这种鬼天气，谁也别想骗我去户外！什么？你说附近有皮卡丘？——我出发了。
虽然我们看到了更加出色的新款 Apple TV，有配置又有内容，但始终还是盒子，苹果究竟...
在你眼里，日系手游无法在中国市场长期存活的原因又是什么呢？
在参数曝光方面，我们还是抱以谨慎且怀疑的态度。
如今果粉的各种线上交流活动很多，而像KansasFest 这样的线下交流活动却很少见。
台湾首家苹果零售店将会进驻台北，具体店址未明。
值得一提的是，布鲁克林店也是苹果在纽约城内的第 9 家 Apple Store。
这次推出的奥运款表带共有 14 款，材质和此前的尼龙表带一样。
7月22日下午，《大话西游》全品牌发布会在云南大理盛大举行，大话家族端手游产品迎来...
疯狂的科学博士又企图统治世界了，不过他可不会蠢到亲自上阵，于是他决定制造一些爪牙...
移动平台中，有不少经典的摩托竞速游戏系列，例如游戏开发商 Digital Tales 推出的《S...
通过一点点地给画面填上色彩这种方式，帮助你快速的从烦杂生活中脱离出来，享受短暂的...
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创世记 2:8 耶和华神在东方的伊甸立了一个园子，把所造的人安置在那里...不过我们今天...
也许是因为此前的工作经历让他有了灵感，就是不知道好不好卖。
简直就是解放双手，最主要可以让我们脖子没那么累~
你只需要操作类似任天堂经典64位机的手柄就可以飞天遁地抓精灵，期待吗？
相比传统的外接 U 盘，HAME U1 的无线技术让其携带和使用都更加自由。
不过变魔术也是需要一些成本的，凑齐这堆零件也得几百美元~
UBTech Jimu Robot Meebot kit和Animal kit 从积木的角度来看，比普通积木难度要高，...
既然很多人都把iPad Pro看成是一台缺少了键盘的笔记本电脑，那么这个键盘配件自然是很...
昨天法国NWE某编辑发了一篇文章，据说是来自官方的EarPods，然后我们的国外同行也不淡...
预装ISO8系统的16G的IPHONE6还剩下多少硬盘空间？
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红苹果, 积分 251, 距离下一级还需 249 积分
听过ISO8系统本身的容量很大，需要4-5个G的空间，网上不建议16Gipad、iphone升级ISO8系统。升级之后就没有啥存储空间了。我很奇怪苹果为什么还出16G的iphone6呢？
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这只是安装过程中需要5.7G的空间吧，安装完之后临时文件会自动删除的
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实际应该不需要这么打吧
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实际的没那么大的吧
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iPhone5的16g版本升级后总空间变12.7g，系统占了3g多
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发表于 15/7/24 02:56:08
苹果6plus怎样看移动硬盘里的内容
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GMT+8, 16/7/22 19:13
Powered by& 把iPhone6从16G手动升级到128G，太牛了！
把iPhone6从16G手动升级到128G，太牛了！
时间：　　来源：互联网　　阅读次数：13803　　小编：小东　　我要分享：
以下内容来自于威锋网友，将一台16G的iPhone6 plus纯手工升级到128G，相当强悍，一起来看看。
注意：以下操作风险极高，没有功底的朋友请勿轻易尝试！
信很多用16G
iPhone的用户跟我有同样的困惑，还没拍两张照片，还没装几个游戏就提示你内存已满了，很是让人恼火！前两年的时候16G用用还可以忍受，现在的软件
啊游戏啊都体积很大了；现在系统本身固件都由原来5.1.1那个时代的几百M变成现在9.0系统近两个G了，所以我觉得16G内存是时候退出舞台了。于是
，我就想到了自己DIY换个大点的闪存芯片（以下称硬盘）。小心翼翼地地改造了我的plus成功由16G摇身一变成128G了，现在跟大家分享下过程。
这是一台16G的iPhone6 plus。
首先要做的当然是把手机拆开，拆机教程网上有很多，这里就不再赘述。
iPhone6 plus和iPhone5s的主板相比，要薄一些，下图中所示即为16G的闪存芯片，来自于海力士。
128G的存储芯片当然是要提前准备了，这是正反面的对比。
所谓的升级内存也就是更换这颗闪存芯片了。当然，iPhone的套件都是有过加密的，所以，我们要借助于这个工具来更换硬盘序列号。
只要把这颗要更换的128G硬盘放进去，然后就可以更换序列号了。
借助于这个工具，将16G的硬盘序列号写入需要更换的128G硬盘就可以了。这样，就完成了50%。
接下来要做的就是把这颗闪存芯片取下来。这也是整个更换过程最需要小心的一个环节。
16G的闪存芯片拆掉以后，就可以安装新的128G闪存了。
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大小：90.9 MB如何评价 360 推出的 16 GB 版 iPhone 升 128 GB 服务？
屌丝 16G 用的甚为苦逼，今天看到好多这个新闻，灰常打动，不太专业咨询下，这个更换除了可能让你的手机默认会多些 app（你懂的）、不能保修外，是否还有其它影响?相关新闻：360官网介绍：
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196 个回答
用户拥有 iPhone 的所有权而不仅仅是使用权，因此可以任意处置自己的设备。所以用户授权 360 进行拆解当然合理合法。不过苹果也许会在升级版本的 iOS 里面动手脚来阻止，技术上，苹果确实可以这么做，甚至可以告360。如果在美国，估计苹果告不赢。毕竟苹果告越狱就没告赢。封禁拆机应该也得不到法律支持。但是在中国么，看看现有的回答态度吧，果粉力场好强大。。。一个简单的道理问大家，汽车修理厂对车辆进行改装加装，以比原厂更便宜的价格加装中控门锁，真皮坐骑，构成对该汽车品牌的侵权么？如果汽车厂商修改行车电脑软件使得只要检测到第三方加装件这车就不能开，这合法吗？答案在每个人心里。这个跟软件破解不同。你购买软件并没有购买软件的所有权，只是购买了软件的使用许可。所以发布破解版软件是侵权，然而你的 iPhone 是完整购买而非租用，拆解有理无罪。当然作为一个商业行为，360 在宣传中使用 iPhone 的字样，图片，以及苹果商标，这些是可能侵权的，需要注意宣传文案的撰写不要被人抓了把柄。当然这件事情这个价格在我看来是赔本赚吆喝的事情，没有哪个硬件产商会去做。也只有互联网公司才会这样烧钱。
已升级ios 9.2更新一记：升级9.1没问题匿名答一个前几天机缘巧合，在某小店做了这么一项服务目前还没有任何不适对爱拍照的人来说乞丐版变128G简直不能更爽…具体操作的流程是，把手机原本的存储芯片取下来，换一个128G的，过程中需要在新的存储芯片上写上新的序列号，以及重新刷ios系统。其实很多非官方apple维修店都可以做这个了。由于我是单人，人力成本必然会贵，价格方面比360宣传的要高。个人觉得这个价格还是比较良心的。但是需要拆机，想保修的同学就不要想了。有疑问的知友可以直接评论问最后贴张拆下来的原芯片好了。
12.10 更新9.2 正常。11.6 更新：更换内存后 自带指南针出现偏差90度。部分用户会，我也会，具体原因不明。陀螺仪指南针原件位置是在闪存对应的背面，或许会有影响，但为什么刚好90度呢？311.5 更新： 照片就不拍了。没有新意。360作为补偿送了1个20多元的手机壳，一张钢化膜。1张100元上门抵用卡。附带：1张收据，1张慰问信，原装闪存，1张保修卡。码都没问题，机器被刷机了，最新的系统。用起来跟新的一样~让我去填机器空间了！码都没问题，机器被刷机了，最新的系统。用起来跟新的一样~让我去填机器空间了！11.4 更新：此次360活动做的其实非常糟糕。预警差，结果爆仓，售后进度查询差，电话打不通，官方说话不算话，反馈不及时。先是说7天内，而后说15日，现在最迟时间11月20日，整整一个月。虽然关闭了预约通道，还是修不完机器。于是乎说不接受日本美版手机（实际上都能改），25日以后的机器还得11月10多号以后才能维修，所以开通了退货通道。1个月什么概念，手机也就用个1，2年。我21日寄出，24日收货，目前11月4日，历时11天总是完成升级，现在返程路上。国内升级储存服务也如雨后春笋。 目前比较靠谱的： 1.闪修侠 （收件也不少，时间快，自付邮费，多地实体店）
2.39手机（昆明，反馈良好，时间快，包邮） 3.各地实体店。多在手机城电脑城。从众多网友反馈来看，换内存没出什么问题。PS：作为赔偿，360退货送手机盒子，一张钢化膜，一个手机套，100代金券。10.28 更新：这几天一直用着旧的碎屏手机。这次360的活动已经暂时撤下，作为小白鼠最好的方法就是10.26 更新：
顺丰寄了好多天才到，360已经受理接单，官方爆仓已经暂停接单。收货时间要延迟了。10.21：因为手机过保，并且实在无法忍受16G那点空间，所以就把手机寄出去了，做个小白鼠。目前从论坛里面看： 没有太大问题。了解的详细情况是：1.闪存（通俗指硬盘，储存芯片，下同）质保:单保闪存。一个月内有任何问题，可以免费更换。2.自己的原装闪存芯片，同样会发给你。3.序列号等，一律都不会变.4.价格挺不错399，包来回顺丰邮费。可用红包减免20。5.发机器，再付款，收机器。6.个人一直没用360软件产品，也不推荐别人用。可是我觉得作为大公司比较靠谱点，并且这项业务，跟他软件业务没有太多关系。（没有装什么全家桶，其他收到后再说。至于有的人说什么换零件啊，应该是不至于的）7.有人纠结闪存品牌。 查了下资料：iPhone 6/6 Plus有三家闪存供应商，Hynix：16GB、64GBToshiba：16GB、64GB、128GBSandisk：64GB、128GB其中Hynix=海力士；Toshiba=东芝；Sandisk=闪迪。 我觉得没必要纠结这个，因为实际使用上没什么差别。8.自己的疑惑是：1.苹果将来是否会应对？2.对于iCloud一类服务是否会影响。收到再补充。
更既然你们和我说法律我还真咨询了下。为什某公司可以这么做呢？因为软件单独收费。现在需要确认，你是买IPHONE是否对软件付费？如果你付费了，那么没问题，你更换了FLASH需要明确让苹果支持，如果没付费。那你继续使用老版本吧。这个和台式机加内存这不一样，台式机你对WIN付费了，所以买电脑的不能限制。稳定性问题其他几个大神都说清楚了。-----------------------------------------------我是做硬件的，我不看好这个服务。你序列号是一定的，苹果只需要查询序列号就知道你原装大小，在操作系统读写函数增加个访问控制，16G只能访问16G的空间。就搞定了。而且不伤害用户。如果狠一点的话，检测容量不匹配直接报硬件故障。随知道是真硬件故障还是软件假报的？送苹果售后直接换让你换主板。不送只报硬件故障谁知道你360虚焊了，还是苹果搞的鬼？
看了各位洗地兄的反应，我直接把建议放在开头得了: 不要换，没有保障。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－你们居然还在纠结保不保修的问题。这个东西呢， 叫做 QFP 封装，一块芯片的引脚从四周引出。 这个就是一般人印象中芯片，可以拿简单工具可以取下来，再换块新的上去。而这个是 iPhone 的电路板。
有没有看出啥异常？iPhone 电路板上面芯片怎么和第一个图不一样，引脚呢？。事实上，因为现代的芯片的规模越来越大，引脚越来越多，电路板又越来越小，很快大家发现，几百个脚要是都从四周引出来， 那片子得脸这么大吧。于是呢，干脆，引脚通过金属球以阵列方式导出，全部藏在芯片的底部。这样芯片可以做的非常小。于是大家都转向用这种封装：这个叫 这个叫 BGA 封装 ( ball grid array )
，上面是顶部，下面是底部。不幸的是，BGA 封装啥都好，就是焊接过程特别麻烦，因为最后的引脚不暴露， 没法直接焊接，焊接好了以后也没有办法直接光学检测。于是焊接，检验的设备都极其复杂，他们长这个样子：这些大块头包含贴片机，红外焊接机， 检测设备等等, 统称为 SMT 设备 （表面安装生产线）, 整个一套这样的设备都在几百万上下，不包括安装调试维护的费用。 而就算是有这样的设备， 由于 BGA 本身的特殊性，顶尖生产线出来的产品，一个不小心就会出问题。比如当年无铅焊接( 材料缺陷导致热胀冷缩 BGA 焊接裂缝 ) 捅出来的一系列篓子：Nvidia 的显卡门 Macbook Pro 的显卡门 IBM T 系列显卡虚焊事件 列表远远没有结束，网上搜搜显卡门就知道。归根到底，都是 BGA 焊接对工艺极高的要求， 一个不小心，就可能留下质量隐患。而这个还是正常的贴片流程的前提下。因为正常贴片，快速焊上就结束了。而你们用到的 16G 变 128G 的 360 服务，就是要把 LGA[1] 封装的闪存芯片焊下来再重新焊块新的上去,
而这么重要的事情，一般的作坊是拿这种东西来做的：淘宝 5 万块左右吧。。所以至于质量控制，估计 360 的回答都是 万一 360 是拿几百万的专业黑科技设备做的呢。。 万一 360 是拿几百万的专业黑科技设备做的呢。。至于保修 30 天， 淘宝上面主板芯片维修都是保 30 天的, 能用 30 天很容易，30 天后再能用多久，这个我就不评价了。其他觉得换没有问题的不外乎都是以下原因良品率是大规模生产的问题，小规模维修不存在良品率问题所以说假设工厂想尽办法做到万分之一的不良率， 所以生产10万台有10台不良。而你的啥规矩都不遵循的作坊有百分之一的不良率。但是你只焊了10台，数量少，99% 可能性都是好的，人家不可能倒血霉遇到那 1%, 于是就没有问题。 是这个逻辑吗？于是全中国 100 个手工作坊，每个作坊焊 10 台，他们焊的每台都是 99% 的可能性好的，都没有可能出问题， 所以他们焊出来都没有问题？所以小作坊应该良品率 100% 咯。数学是这么算的吗？ 我读书少你不要骗我。所有的东西，一旦上规模，都遵循统计学原理，这良品率只跟工艺有关系，你手工换芯片要是有百分之一的不良率， 那么 10000 台换过芯片的iPhone, 不管他们从 10000 个小作坊出来，还是从一个小作坊出来，都有 ~100 台是有问题的。除非你告诉全国卖 100 万手机，然后就只有 10 个人送去维修，所以在维修是一个小规模事件，小到不遵循统计学原理，我就同意咯， 不过你问问 360 同意不我工厂也维修啊，都是热风枪吹，我一天吹几百个，没有问题啊你们生产线下来，维修完了检测不？X光或者电子检测？ 你确定小作坊们都跟你一样，闭着眼睛一天吹几百个。 他们怎么检测你知道吗？哦，他们其实就是焊完开机看看有没有问题， 有些虚焊的知道不，有裂纹的知道不？都开得了机的, 都接触了的啊。 摔一摔脱了焊点，怪我咯。你们工厂怎么对待不良品，那是你们自己的事情，你爱用热风枪用热风枪，爱用台子用台子，只要最后质检没有问题。消费者不关心。就算你们的生产线就是雇了几百个智障拿热风机来生产的， 良品率百分之一，每天报废一堆板子。只要最后交出来的产品过了质检，对消费者来说有啥区别？关键在于小作坊没有质检啊亲！！ 楼下一个陀螺仪吹偏 90 度的，一个照相机打不开的。。。放到你家工厂，能出厂不？如果你说你们工厂其实不质检，热风枪一吹就拿出来，请实名工厂好不，我以后再不买你们家的产品。eMMC 的引脚少，和 A8 重叠小，所以没有啥问题。哦，所以说其他工厂定的条条款都是写在手纸上面的， 判定一个工艺良品高不高只要看看 eMMC 和后面的 CPU 有没有重叠就好了。你说我是在神话生产线，我怎么觉得你是在神话手工工艺。怎么各位大神动不动给人的感觉都是手工焊接闭着眼睛 100% 良品率啊。你确定你吹的时候后面 A8 的焊点没有化掉一两个， 哦，对了，我忘了，你没有设备，你看不到焊点，你也没法做电子测试， 看看这个问题问得多不恰当。拿显卡做比较的， 我有一个小疑问：你确定显卡的集成度比 iPhone 要高？我怎么不记得显卡有那么大的空间诉求。。说到底，这篇文章告诉小白大众，这东西的风险远比他们想的大得多。 就像做手术一样，都说要去大医院了， 结果小诊所跳出来说， 我们也可以，他们治死率万分之一，我们百分之一，但是我们病人也少啊，你不会那么不幸的，我们还便宜。。做为业内人士，告诉他们一定要去大医院，不要侥幸去小诊所，有啥问题？非要说你看很多情况下大医院开的药其实也就是哪些小诊所开的药。 不就是割几刀么，我每天连毒都不消一样割，人没有那么金贵的。你确定你要跟小白这么讲么？ 你真的不是在误导？＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[1] 感谢 @ 指出这个片子其实是 LGA 封装的，之前没有大图，看不清楚芯片型号，THGBX3G7D2KLF0C， 是 LGA 封装的 eMMC.
不过都是 xGA 系列的, 脚放在芯片下面，焊接工艺啥的本质上没有那么大区别，也就难得改了，小白们还得越看越糊涂。=======================================================================关于
的回答，既然点我的名。我来说说我的看法。这位同学明显把 生产线上面的维修 和 作坊里面的维修 混为一谈了。生产线上面的维修 并非是生产的最后环节，后面还有一堆检测等着呢， 只要检测标准一样，过了检测的产品， 机器焊和人工焊没啥区别， 区别仅仅是人工焊接个体差异更大。所以，你爱怎么修怎么修，你拿打火机烧都可以，如果过得了质检的话，小心没人看见就行。而 作坊里面的维修 差的不是挥舞着热风枪的技术，而是维修以后的检测。因为，亲，他们没有检测设备啊。所以楼下一个指南针偏 90 度的， 一个相机打不开的。。至于说什么我接触得少，名词也不清楚, 非专业，还有要逐条反驳的，直接反驳就行了嘛， 我的经历你不清楚可以问我嘛， 搞得好像你认识我一样， 何必意淫呢 ^^
没打算进售后的机器随便搞。大多数情况下安全性应该是可以保证的，无非就是换个硬盘的过程，虽然我个人很不喜欢360的东西，但是公司这么大应该不会对维修过程中造成的损坏不负责。至于更换之后能不能用住(耐用)以360的风格他们应该就不管了。问题就在于将来360会遇到很现实的问题。举个例子:原机本身就有多重故障或者物理损坏，但是送修人故意这样做或原本没有发现到，维修结束后要求索赔或者才发现到故障、物理损坏引起争执。个人感觉360这个项目活不长久，搞苹果的人太多太多了，黄牛一定不会错过任何一个可以赚钱的机会。这个项目的受益人群应该是终端用户，但是黄牛送机的数量将会是终端用户的数倍，最终就会被黄牛拖垮。第三方针对苹果手机和平板推出的碎屏险结局都是这样死的。至于苹果的反应，大家猜一猜以后还能在App store看到360吗～～～～～～以下是脑洞360全家桶被下架以后，360重磅推出了360苹果助手可以越狱、安装App。没有360不敢用手机的人都开始转投360苹果助手 ，360成功的在成为了IOS系统第一家流氓软件
反对排名第一 @第三@一句话，建议知乎 涉及到专业领域的话题，非专业的人少“专业”发言。不仅不能帮助他人还制造谣言。这两位的问题在于：对电子制造技术领域不了解，所回答的要么是听别人说的，再找一些专业的知识来“忽悠”大众，或许自己都不知道名词意思是什么，也没有实际去接触过。我先不逐条反驳了，我先给大家普及一下电子制造的知识。本人大学毕业进入一家大型台湾公司，主板显卡品牌商，在里面被全方位培训过生产相关的知识，后分配至可靠性实验室，做震动实验、高温高湿、冷热冲击等可靠性实验以及分析实验。后来又申请调到显卡的产品课，职位是显卡产品工程师PE，不良分析后会责成制程工程师ME进行改善。对制程这块算是了解，离职后到现在虽然已经快4年还能记得相关知识，其中会有纰漏，但保证大方向是没有问题。一，名词解释：SMT，表面贴装技术。就是把小的电子物料贴到沾有锡膏的电路板上。区别于DIP插件：把一些带有针脚的元器件插在有电路板的孔上。如图。红色区域cpu ，DDR（内存）， flash（相当于电脑的硬盘，苹果手机要换128G的东西就这个，图中绿色圈圈）都是SMT工艺，smt工艺在生产是机器完成的（贴片机）。DIP一般是人工作业。SMT段：SMT段：1.锡膏印刷：将锡膏（将锡磨成很细的粉末加上一些助焊剂之类的，形状土豆泥一样，灰色很粘稠）印刷在PCB电路板相应的要贴电子元器件的位置，PCB板会留出裸露铜盘。2.SMT贴片：将涂好锡膏的PCB送入贴片机，贴片机又分两种，一种是高速贴片机，顾名思义，贴片速度很快，主要是贴电容电阻电感类到PCB上。另外一种是泛用机，主要是贴IC芯片类的。3.回焊炉，贴好电器元器件的pcb板，此刻叫做PCBA。将PCBA送入回焊炉，从进口到出口，温度是分段的，先逐步升高，再逐步降温。温度控制非常重要，像CPU处理器，DDR内存，flash闪存这类BGA封装（球栅阵列）的芯片在此阶段要非常小心。不然容易出现冷焊，拒焊，空洞，热撕裂等。以显卡为例，BGA芯片很大，回焊炉温度控制在230度到270度。4.AOI光学检测，对外置的零件进行外观检查（偏移、多件、少件、多锡、少锡、零件反向等）5.ITC在线检测，输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板。
能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。锡的熔点：无铅，成分锡、银、铜，比例Sn 96.5：Ag3.0：Cu 0.5
熔点217℃。
含铅，成分锡、铅。比例锡63：铅37.含铅比例还是很大的。熔点183度。从工艺上来说含铅的会比无铅的容易。价格无铅也比含铅的贵很多。目前大公司出厂的产品一般都是无铅工艺。良率：首先良率概念对大批量生产的产品才有意义，对单个或者为数不多的产品生产没有什么价值。
打个比方，焊一个芯片可能出现不良的概率是1%，在生产100w个的时候，不良的可能就会有1w个，数量就非常可观了，这是一笔很大的钱。公司为了减少不良，会做很多措施去改善不良率，把很多要求规定的很严格，存放湿度，静电检测，锡膏的粘稠度、环境温度等等数据化，规范化。这一切严格的手段都是为了将不良率降下去。但是我们在做一个或者少量产品的时候，为了规避1%的不良还要去做这些手段就是非常多余。所以用维修的工艺去对比大规模生产的工艺是没多大意义的。维修：不良在生产过程中是无法避免，维修很重要的环节，不可缺少。一条产线会有几段维修。像前两个维修段，人工作业的品质并不比机器差。小电子元器件的维修效果和机器生产的效果没有什么区别，不要听到维修，心理就不舒服。像前两个维修段，人工作业的品质并不比机器差。小电子元器件的维修效果和机器生产的效果没有什么区别，不要听到维修，心理就不舒服。对于BGA封装的芯片在维修的时候分2种，一种是比较大的BGA芯片，一般是CPU\GPU这种，这个如果分析出不良，得重焊/换芯片。必须得上BGA返修台（拆焊台），价格2千到上万，手机这种小电路板几千元的设备够了，可以很好控制温度均匀，防止PCBA变形等等。另外一种BGA维修就是用热风枪吹，适用小的BGA芯片，比如ddr芯片，EMMC的flash芯片（BGA封装）。为什么BGA封装的芯片有些可以用热风枪有些不能呢？这是根据BGA芯片大小以及pin点（锡球）数来确定的，像CPU/GPU的pin点是相当多的，面积又较大。如下图一GPU芯片，热风枪枪口很小，加热没法做到让整个芯片受热均匀，非常容易导致冷焊等焊接不良。而DDR（内存）芯片，flash（闪存）芯片很小、pin点又不多，如图二的flash芯片，（此次苹果要换的128G芯片就是这个东西了，图片是三星的芯片，苹果用的是现代的（海力士）芯片）热风枪就可以使其受热均匀，焊接对维修人员是没有困难的。后来工作中曾主管过售后部门，下面有几个维修，每天用热风枪换几十个DDR，flash。（菜鸟维修不在此讨论范围）图一图二图二所以，苹果手机换128GB的flash芯片，找一个会换BGA的维修就可以做，这个难度真心不大。风险也不高。没有像上面一些人说的那么恐怖。芯片和主板没有那么强悍，同时也没有那么娇贵。（芯片怕静电）至于一些BGA焊接工艺及不良的分析讨论，内容太多了。适用大规模制造范畴。对维修更换flash芯片没多大关系。电子产品生产出来后，在前30天使用不出问题，那么在剩下的生命周期内出问题的概率非常小了。换个flash芯片给保30天和给一年保证是差别不大的。只是为了规避一些责任而已。以上。
作为一个DFM狗，很高兴看到了一道本专业能回答的问题。..................................................先说我的结论：所有电子产品，焊接在主板上的东西永远不要去动是坠吼的（逃在听完我以下的一番洋洋洒洒的满嘴跑火车之后，相信在你心中自会有你自己的结论。一个专业，你在里面越久你就会越懂，越懂你就会越怕，过来人懂。记得多年前去杭州参加MTK的workshop，他们专业说相声的VP给我们present当时联发科「最高端的芯片」的时候（没错他们当时正在考虑要不要退粗山寨市场来到正常的市场，事实证明他们做的那个艰难决定非常正确）他提到正常SMT焊接，主板在reflow（热风回流焊）中舒舒服服按照profile慢慢升温恒温回流再cooling经过至少6分钟以上，注意这个reflow内主板上的最高温也是不超过250℃的。而rework的时候，热风枪保守估计温度至少打到340℃以上（当然在主板上温度会体现得低一点），用热风枪上一颗芯片你想象一下那个过程，2分钟顶多，这样会如何？芯片不舒服啊！芯片不舒服，它也不会让你舒服。世间万物，大抵如此。所以你说为什么这项服务只保30天？现在让我们回到水果主板这个设定，我们先了解一下焊接好这颗LGA芯片所需要的key point（然而限于篇幅这并不是全部，只是一些重点部分，并且现在让我们回到水果主板这个设定，我们先了解一下焊接好这颗LGA芯片所需要的key point（然而限于篇幅这并不是全部，只是一些重点部分，并且以下内容的figure全部来源于网络）：1，存储芯片的保存，芯片MSL管控工厂内芯片一般都是正规铝箔袋包装并抽真空，作为湿敏元器件（目测为3或者更高），在拆封后能使用的时间也是有明确规定，如下是某国际规范内的MSL设定，小作坊或者普通售后能做成什么样？你们感受下2，锡膏的保存，锡膏的选用，Stencil aperture的选定锡膏必须要放冰箱保存，取出后要常温下回温，开封后最多只能用24小时（各家规定可能不一样）我拿网络上能下到的一款普通的SAC305锡膏的datasheet供参考，我大水果财大气粗，所以一定用的是type5的粉，然后有关Stencil aperture的设定，大家都知道水果一年推粗一款手机，想必trial run没有一年也有大半年的，Stencil aperture设定就是其中一个很重要的试错部分，小作坊或者普通售后的条件？你们感受下3，打件的精准，平稳我大水果财大气粗，御用代工厂的打件机打0mm*0.2mm长宽）跟玩儿似的，我记得小日本打mm*0.5mm长宽）的，间距已经可以做到80μm，而当你考虑了零件的外形公差，PCB pad的加工公差，再加上stencil加工以及打件等等各种各样的公差，你会觉得这简直已经是极限中的极限了，对比一下小作坊跟普通售后那比食堂阿姨打菜时还要抖的手，你们感受下4，热风回流焊reflow的设定正常的热风回流焊是有4个温度区间：升温区恒温区回流区cooling区，如下是一个正常的reflow温度曲线，所以正常工厂焊接，主板在reflow内会舒舒服服度过6分多钟的时间（而且很多规格都订得死死的首次调整非常困难），而小作坊或者售后将一颗芯片烘到主板上只需要多久？你猜5，N2氮气的使用氮气是空气中的惰性气体，用于保护焊接，使焊点更加可靠，在reflow焊接过程中一般要求氧含量在3000ppm以下，既然我大水果财大气粗，目测要求在1500ppm以下，1500ppm是什么概念？反正你只要知道小作坊跟售后是在空气中完成焊接的，你们感受下6，PCB板的变形，芯片的变形PCB板的变形在以前并没有引起人们的足够重视，但如今芯片的pitch越来越密，芯片的变形跟PCB板的变形（业内一般叫做warpage）势必会严重影响量产的良率，为了改善这个问题，最有效的方法是改善PCB每层的含铜量，使得warpage不至于那么严重，次要的改善就是在焊接过程中加以磁性治夹具的帮忙来改善变形问题，小作坊跟售后会如何处理这个问题？关键我大水果财大气粗用的又是双面pitch都很密的HDI双面板，所以我说越懂就越怕，你们感受下7，X-ray机的检查存储芯片这类LGA封装，焊接的状况你肉眼都看不到，你只能借助X-ray去检查你焊接完后的状况，比如空洞，锡连，空焊等等，如果一个工厂做BGA类产品而没有配备一台哪怕是最烂的X-ray机器，我只能说：胆儿真肥啊...而如果你问小作坊或者售后X-ray相关的问题的时候，他们可能会是这副表情8，Underfill底部填充胶的使用刚刚一直提到我大水果财大气粗，它的几乎所有主板都是整板都点Underfill胶水的，而Underfill胶水有什么用？我上网摘段话给你看一下, 我可以很明确地告诉大家，目前没有听说哪家售后或者作坊在帮你换好芯片后重新进行underfill制程的，为什么？看第9条就知道了。9，Underfill cure reflow的设定Underfill也需要reflow来进行cure的过程，不过不需要N2，如下是一个underfill cure的温度曲线，这条小作坊或者售后更不会去做了，因为这条板子更舒服啊，舒舒服服10分钟左右，你们感受下不过说了这么多，其实还有个最重要的一般人不会说的就是，IMC layer的强度问题（这个偏专业了），IMC就是intermetallic compound金属共化物，如下是搬砖：IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。找一篇IMC测试相关的文章给知友看一下，我摘录比较重要的部分（这是测试手法，分为剪切力以及拉力测试）再次回到iPhone上，以各种资料来看，iPhone应该是用SAC305的锡膏，PCB板的finish应该是ENIG（理论上主板上仅这种处理成本要低一点，想象一下iPhone每年出货多少能省多少money）当然不排除部分区域使用OSP处理，如下图片显示在thermal aging at 150℃后ENIG及OSP的Finish下的pad IMC随时间推移发生的变化（老化以及变厚）再次回到iPhone上，以各种资料来看，iPhone应该是用SAC305的锡膏，PCB板的finish应该是ENIG（理论上主板上仅这种处理成本要低一点，想象一下iPhone每年出货多少能省多少money）当然不排除部分区域使用OSP处理，如下图片显示在thermal aging at 150℃后ENIG及OSP的Finish下的pad IMC随时间推移发生的变化（老化以及变厚）那之后是测试结果，很明显是越厚的IMC layer，锡球的强度便会越弱。那之后是测试结果，很明显是越厚的IMC layer，锡球的强度便会越弱。这是SAC锡膏+ENIG化金焊接锡球拉力测试之后的照片特写这是SAC锡膏+ENIG化金焊接锡球拉力测试之后的照片特写这是SAC锡膏+OSP焊接锡球拉力测试之后的照片特写这是SAC锡膏+OSP焊接锡球拉力测试之后的照片特写最后的conclusion也是说了一堆正确的废话，翻译成人话就是：最后的conclusion也是说了一堆正确的废话，翻译成人话就是：成也IMC，败也IMC，IMC很重要。那请问360的这个服务能不能在焊接的时候形成一个稳定的IMC层？如果你「运气好」的话，说不定你会遇到如果你「运气好」的话，说不定你会遇到HIP(Head in pillow枕头效应)的焊接，像下图这样中间一条缝，记得一定要拍照片告诉我：当然大家也不要失去信心，虽然我满嘴跑了很久的火车，像前面提到的MTK的VP就说他在深圳曾遇到一个神人，完全没有那些有的没的，就是拿来一颗芯片，刮一刮，上到主板上，再烘一烘，然后主板就能开机了（当然是MTK的东西），所以售后高手也并不是没有╮(╯_╰)╭当然大家也不要失去信心，虽然我满嘴跑了很久的火车，像前面提到的MTK的VP就说他在深圳曾遇到一个神人，完全没有那些有的没的，就是拿来一颗芯片，刮一刮，上到主板上，再烘一烘，然后主板就能开机了（当然是MTK的东西），所以售后高手也并不是没有╮(╯_╰)╭不可否认，360搅的这个局不错，不过我认为水果会觉得这并没有什么卵用，再跑个火车：换存储芯片这活就像你拉一个健健康康的人来，然后给他做个重大器官（比如心肝脾肺肾）的移植手术，医院说移植后保活1年（360也只为你背书30天不是吗？）...你干不干？实际情况是：元气大伤啊亲！如果你看完了本文，你还是愿意拿自己五千多块买的行货iPhone做这个16G to 128G的改造，我的表情会是这样的：花了好长时间编辑本文，我也需要一个高冷的结尾~花了好长时间编辑本文，我也需要一个高冷的结尾~以上，感谢阅读。 (经 提醒有关IMC SEM的有标注HKUST的图片都来自HKUST Lab)Reference: Fubin Song and S. W. Ricky Lee(HKUST), “Investigation of IMC Thickness Effect on the Lead-free Solder Ball Attachment Strength: Comparison between Ball Shear Test and Cold Bump Pull Test Results”, Electronic Components& Technology Conference 2006.
我觉得挺好的，这次360参与到这事无非就是一个推广作用，第一次有国内知名互联网公司参与而已；相比以前，换硬盘至少不会招来非议和攻击。硬解ID，机器解锁，人为问题保内换机至少都违反了苹果协议，终究是个灰色甚至是黑色链，这些事就继续在地下做吧。安全性按个人经验这些技术还是很靠谱的，难度也不大，只是单单换硬盘熟练的维修师傅基本上就是30分钟的事情，锡焊松香加固，此次换硬盘技术破解了苹果硬盘加密，几乎说是无损更换。那些说给你内置360的也是杞人忧天，这次的破解技术很成熟，拿回来自己DFU一遍还有啥好担心的。其他回答里不乏业内人，比如
；换硬件这事不难，不少贴吧用户都能自己拆个SSD上的闪存DIY个U盘出来，某些答案说的神乎其神，处江湖之远啊。价格360的价格还算不错，400块从16G升级128G，现在二手机行情128G比16G也就是贵个400-500，官换全新机16G到128G差价600左右，行货全新差价也就是在1000出头。后续有人怕苹果苹果后续系统升级封堵这个漏洞，但是从13-15年的硬解机器来看，很多漏洞苹果也没法补救，或者是没注意到，这次更换硬盘破解技术成熟，甚至苹果在线刷机验证机制永远也无法检测到这个BUG，这就类似第三方换的组装屏幕，即使你换了第三方屏幕去售后换机维修，苹果也检测不出，所以目前很多保内屏幕破损换机，加个400块。其他的看到有人提到有这个技术，买水货会不会说是自己换的128G硬盘，这个大可以放心，目前水货商家只要脑子没问题，是不会动全全新机的，风险对比利益划不来，更何况换了硬盘序列号是不变的，打个比方：一个全新机要从16换到128，要改序列号，改了序列号也要换指纹，指纹和主板唯一对应，而且机器后盖也要换，一个打码后盖怎么也要400块，傻逼才去换。看到回答里提到自己解锁被换了东西，那也是可笑，自己找了不靠谱的商家维修，然后就跳出来说满世界维修都不靠谱。服务受众群体机器过保，容量确实不够用，机器成色差，身边也没有渠道找JS 贩子补差价换大容量二手机的人。利益相关：我以前就是那千刀万剐的手机黄牛JS贩子。免责声明：前面都是我瞎编的，仅供参考，以后 出了事憋找我！民间维修从来不缺乏黑科技，从10年开始就出现很多；1：10年，IPAD1换iPhone4 SOC，可以得到RAM翻倍。2：iPhone4有锁机换基带解网络锁，11年时候的事情，那会儿日版美版有锁机升级4.35系统后，卡贴商无法破解，机器就变成了touch，即使有shsh，可以降级系统版本，基带版本只能升级不能降级。后来民间提出换基带办法，硬解降级基带，也就是换上低版本固件的基带，不过后来苹果推出验证机制，导致一堆妖机，后来某刷机助手也能激活妖机。3：硬解ID锁，业内常见叫换套件。4 5 5S都可以，5S解锁了指纹不可用，可正常刷机激活，序列号查不到。4：换硬盘，IPAD WIFI版解锁ID同样要换硬盘，14年也能实现。其他什么八爪鱼解屏幕锁，隐藏ID，进水碎屏幕保内换机都很常见。
不要去升级 我手机已经坏了 换了脚板500
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