迪思科划片机摄像头哪个牌子好是什么牌子的

该机型在整体布局上预留了余量具有优越的可扩展性(适应特殊用途)。
搭载双面对向主轴是世界上占地面积最小的切割机。
适用于φ6"晶片、烧蚀加工的手动激光切割机
2009年6月 接受试切割和市场推广
开发背景: LED 蓝宝石基片的切割正在从传统的工艺(金刚石划线开槽)逐步转向激光工艺.
高度整合的各种不同功能:
1.適合小尺寸芯片加工
DWR1720是切割机用超小型纯水循环再利用系统它将以往需由各个独立的装置分别实现的制造纯水、过滤、恒温供水、废液處理等功能集为一体。1台本装置可为2台双主轴切割机或4台单主轴切割机供给纯水
无需高额的设备投资便可以灵活建立纯水循环系统。
预切割板是一种预切割工具用来替代硅片在更短的时间内获得好的切割质量.
随着预切割时间的缩短,不仅改进了切割的利用率还减少了楿关的成本,例如切割水和膜,进而达到节约成本的目的
实现行业最薄的10?m轮毂型切割刀片,采用新开发的高强度H1结合剂以减少薄刃区域在切割时发生的破损及蛇行
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适用于?300mm晶片的隐形加工的全自動激光切割机
隐形切割是将激光聚光于工件内部在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法
? 由于工件內部改质因此可以抑制加工屑的产生。适用于抗污垢性能差的工件
? 适用于抗负荷能力差的工件(MEMS等)且采用干式加工工艺,无需清洗
? 可以减小切割道宽度因此有助于减小芯片间隔
适用于8英寸框架的隐形加工的全自动激光切割机
隐形切割是将激光聚光于工件内部,茬工件内部形成改质层通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法
? 由于工件内部改质,因此可以抑制加工屑的产生适用于抗汙垢性能差的工件
? 适用于抗负荷能力差的工件(MEMS等),且采用干式加工工艺无需清洗
? 可以减小切割道宽度,因此有助于减小芯片间隔
适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的双头激光切割机
适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的激光切割机
适用于φ6"晶片、烧蚀加工的手动激光切割机
2009年6月 接受試切割和市场推广
开发背景: LED 蓝宝石基片的切割正在从传统的工艺(金刚石划线开槽)逐步转向激光工艺.
高度整合的各种不同功能:
1.适合小尺寸芯爿加工
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