楼主我这几天在前程无忧上看到华天科技关于水处理工程师的招聘信息，想问问这个公司好不好进

晶圆级封装（WLPWafer Level Package）一般定义为直接在晶圆上进行大多数或全部的封装与测试，之后再进行切割（singulation）制成单颗组件的技术而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。

华天科技（昆山）公司在WLP封装方面具有丰富的经验特别是成熟先进的TSV技术；华天科技（昆山）公司是在世界范围内首先实现TSV产品量产的企业，可以为客戶提供设计、代工、测试一体的Turnkey服务

我们的WLP技术具有以下优势：