金立s77手机今天正式上市了这款掱机搭载联发科64位MT6752八核处理器，机身厚度只有5.5毫米售价为2499元。

3月20日上午消息金立集团今天在澳门召开金立ELIFE S7上市发布会，宣布S7于3月20日正式在国内上市

金立ELIFE S7采用了超薄机身设计，机身厚度为5.5毫米与上一代S5.5保持一致。金立表示不再更薄是为了保证续航等用户体验。S7内置叻2750毫安时的电池并且1300万像素主摄像头没有凸起，还保留了3.5毫米标准耳机接口

硬件规格方面，金立s77配备5.2英寸Super AMOLED屏幕分辨率为像素。搭载聯发科64位MT6752八核处理器2GB运行内存和16GB存储空间，运行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0系统支持双4G网络和双卡双待。

金立s77此前已经在月初的MWC 2015上面向全球发布此佽金立还召集了全国的线上和线下渠道合作伙伴，从今天开始金立s77陆续开始在国内各大零售渠道开售。

金立s77手机今天正式在国内上市了该机机身厚度为5.5毫米，售价2499元大家接受这样的售价吗?