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高通骁龙810：小米Note对比一加2 发热到底谁错
　　高通在前些天的骁龙810品鉴会上说骁龙810不热，所有设计均符合预期。机身发热主要由于OEM厂商的内部结构和设计和对于骁龙810的软调策略自定义所导致的。本文将从骁龙810的制造工艺和实际表现下手，为您还原一颗真实的骁龙810。
　　迅速进入64位时代
　　我们先来回顾一下这款处理器：2013年9月伴随着发布的，其采用64位的Apple A7惊艳亮相，智能突然迎来64位时代，运行效率猛升一个台阶。与此同时手机处理器64位化的进程从此开启，那段时间很有趣，速度表示，Tegra K1 Denver也会有64bit版本，并且和苹果一样自主设计核心架构;也立刻拿出了线路图，表示在年底就会出样支持64位的产品，明年还会有自行设计的64位核心。
　　高通则逆势发表了一个声明，认为64位计算在手机上没有实际意义。很快高通就收回了自己的声明，表示我们也会尽快推出基于64位的产品，而先前发表64位无用论的高管则不幸被辞。可见高通公司内部意见的不统一，也可以侧面反映出对64位处理器并没有任何提前布局和短期规划。
　　64位时代高通乱了节奏
　　面对众竞争对手在2014年的压力，高通自己设计的核心又来不及，所以骁龙810就此诞生，被迫采用 Cortex的公版架构。但此前一直使用自主设计核心的高通，在使用ARM Cortex的公版架构上经验并不丰富，赶鸭子上架只为赶上停靠在八楼的“2路汽车”。
　　骁龙810今年4月7日被高通公司所发布，采用20nm台积电制造工艺，64位八核心设计，采用ARM公版四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，为Adreno 430。支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解码。
　　骁龙810在还未正式量产时就传出测试版版过热的消息，后来高通承认问题存在并表示过热问题已经解决。随后第一波骁龙810大规模应用的机型 G FLEX和HTC M9问世，两款机器均出现了机身过热，处理器降频较严重的现象。在这之后搭载骁龙810处理器机器的发热降频现象开始引起更多关注。
　　骁龙810姿势有点不对
　　骁龙810的问题极可能出在这两方面：
　　一，20nm台积电制造工艺
　　骁龙810是高通产品线上唯一一个应用了台积电 20nm工艺的产品。28nm在骁龙801上的大放异彩，TSMC很早就决定提前研发16nm节点，后者会是台积电首次引入三栅晶体管，也就是FinFet，简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一，当然也是最大的一道槛，在当时只有掌握，其他厂家都还在摸索。
　　TSMC认为提前研发16FF工艺，可以继续维持自己的领先优势，因此对于20nm工艺的态度显得非常随意，仅仅是28nm工艺的线宽缩小，并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点，仅仅缩小了线宽，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。
　　而同时期的三星猎户座7420已经是基于自家FinFet 14nm制造工艺的作品了。退一步与三星上一代20nm工艺的Exynos 5433对比，功耗还是超出不少。高功耗就会过热，过热只能靠降频大法去控制。
　　二，自主设计旗舰产品后，首次采用ARM公版架构
　　ARM公版旗舰的近几年都是异构多核，高性能高功耗四个核心带上低性能低功耗四个核心，用这样的方式来解决高性能核心的感人功耗问题。 对于三星，nVIDIA这样的“老司机”，ARM公版架构已经经过很多代的实践，并在实践中慢慢积累经验，各方面的软件调测都相当成熟。
　　高通此前走的是小核高频策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的高频率，相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势。高通此次运用ARM公版架构后这一优势自然也无法继续，加上对其调测经验不足，使得自身处境略显尴尬。
　　OEM厂商很无奈
　　高通最近是这样回答质疑的：“我们本身的产品是符合预期的，但是手机的发热涉及到很多因素。我们也反复表示这是要大家共同合作解决的问题。我们也是一直这么做的，和厂商和上游合作伙伴都一直在合作优化。”
　　我们来高通的“预期”：
　　为了打破大家对骁龙810处理器过热问题的担忧，高通官方曾放出了骁龙810的温度测试结果，其官方展示的数据显示，高通骁龙810的最高运行温度甚至比上代旗舰骁龙801还要低。
　　这是高通的测试机(MDP开发设备)，测试是在这上面进行的。我们可以看到该测试样机的厚度远远超出了普通的旗舰手机，散热空间更大，甚至塞进散热风扇。也就是说达到预期的表现是在这上面实现的。
　　其实骁龙810的实际表现众OEM厂商都是心知肚明的，但是市面上三星有“黑历史”，nVIDIA的功耗又居高不下，也就只剩下高通骁龙810这颗可供顶级旗舰机选择。OEM厂商吃黄莲，有苦说不出。
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[ 责任编辑：刘英 ]
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乐视和小米在高通骁龙810发热厉害问题上谁处理的更好，睡得技术更好
这方面，应该是乐视手机处理的好，小米在质量与发热问题上技术欠佳，虽然我用的是小米。
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出门在外也不愁小米说不热的骁龙810 让高通裁掉了4500人
让众多 Android 厂家陷入泥沼的高通今年似乎摊上事儿了。
据 Cnet 的消息，高通近日公布了 2015 财年第三季度财报。财报显示，高通三季度总营收 58 亿美元，同比下滑 14 %，净利润为 12 亿美元，比去年同期的 22 亿美元下滑 47 %。每股收益为 0.99 美元，同比下滑 31 %。MSM (Mobile Station Modems) 芯片出货量与去年持平，数字为 2.25 亿。其中 3G 和 4G 设备出货量在 2.89 亿到 2.93 亿之间。为了应对利润下滑的不利情况，安抚投资者，高通表示，考虑改变公司结构，削减 14 亿美元的支出。
除此以外，该公司还将裁掉 15% 的全职员工，大概 4500 人，并大幅削减临时员工人数。另外也计划削减 3 亿美元的年度股票薪酬奖励。
高通财报落得如此表现，其实与其旗舰 Soc 骁龙 810 的难堪大任有关系。
今年以来，众多 Android 旗舰表现差异很大。采用自家 Exynos 7420 的三星 S6&S6 edge 在性能和发热上的表现还算符合旗舰身份。而采用高通芯片的其它 Android 旗舰则表现没那么好：退而求其次的 LG G4 采用了骁龙 808，这发热是控制好了，但性能表现却和旗舰身份相去甚远；硬着头皮上骁龙 810 的其它旗舰们，性能是上去了，发热却能烫蚂蚁。更有甚者，国产厂家们，有的直接打出了解决骁龙 810 发热的旗号，作为卖点，颇具讽刺意味。
高通要如何才能走出骁龙 810 的阴霾呢？骁龙 820 或许能救主，不过，最近的消息显示，骁龙 820 最快也得年末才能出现在手机上面。
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高通骁龙810对比三星Exynos 7240 ：频率相差太大
高通骁龙810对比三星Exynos 7240 ：频率相差太大
17:02|编辑:数码猫|来源:265G安卓网
今年高通公司的运气有点背，先是因为垄断被中国职能部门罚款了10亿美元，紧接着旗舰产品骁龙810处理器因为发热问题，相关产品不得不一推再推，中国市场宣布采用高通骁龙810处理器的小米Note和努比亚Z9 Max都宣布跳屏至五月上市，另一款乐视手机1 Pro也要等到五月下旬才能看到。
那么和已经上市的S6所采用的Exynos相比，高通骁龙810究竟有没有优势呢?我们的测试结果也显示它的表现远逊于三星Exynos 7420。而近日外媒ArsTechnica则向我们展示了骁龙810和三星的Exynos 7420运行时的频率变化，让它们性能差距之谜真相大白。
这个15分钟的测试是Primate Labs团队协助完成的，后者之前就多次展示过高通骁龙系列处理器的温度表现。测试的手机有搭载骁龙810的LG G Flex 2，以及搭载Exynos 7420的Galaxy S6。
上图是G Flex 2和Galaxy S6运行相同测试时的big核心(4个A57)频率变化曲线，断开部分即为big核心全部关闭，并切换至LITTLE核心(4个A53)。
可以看到，G Flex 2果然是知名的&降频代表&，在测试进行全程基本无法保持2.0GHz，只有前1分钟短时间超过1.9GHz，而在后面经常降频，甚至关闭big核心。
至于Exynos 7420则大不相同，虽然频率也并不是一直保持在2.1GHz上，但基本上全程都高于骁龙810，最低也有1.2GHz以上，而且甚少掉链子。
两颗处理器的CPU部分同样都是4&A57+4&A53，而导致骁龙810温度容易过高的主要原因还是在台积电的20nm制程工艺上，三星14nm FinFET工艺显然更胜一筹。
现在高通也是将希望寄托在新核心和更先进的工艺上了，下一代骁龙820将会由三星代工，采用14nm FinFET工艺、自主研发Kryo 64位架构，有望挽回这一年失去的颜面。
另附他们这次测试的其它结果，以前的骁龙80x系列控制得还算可以，Exynos 7420频率没骁龙805好看，但凭借工艺和架构的优势，性能更好。
同样内置骁龙810的HTC One M9偶尔能上1.5GHz，但这还是不够，开启性能模式无补于事
可以看到高通骁龙810的发热的确是一个大问题，另外随着夏天的到来，手机散热问题会变得越来越敏感，据说已经上市的HTC One M9为了避免发热不得不选择将处理器降频，从而无法发挥出810的真实性能，这一点非常遗憾。
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