金立ELIFES5.5相信很多朋友都不会陌生，这款今年上半年金立推出的全球最薄手机受到众多用户关注，5.5mm超薄机身的金立S5.5依旧是当前全球最薄智能手机。随着下半年4G网络的流行，金立也即将推出S5.5的4G升级版金立S5.5L,除了网络上有升级外，其他细节方面也有所升级，下面百事网小编为大家带来详细的金立S5.5L与金立S5.5区别对比，感兴趣的朋友，不妨来了解了解。金立S5.5L和S5.5哪个好金立S5.5L与金立S5.5区别对比想要了解金立S5.5L和金立S5.5大致的区别，我们可以直接通过金立S5.5L与金立S5.5配置参数对比来了解，两者配置对比，如下表格所示：金立S5.5L与金立S5.5参数对比型号金立ELIFES5.5L金立ELIFES5.5主屏尺寸5英寸5英寸屏幕分辨率5寸分辨率441ppi像素441PPICPU型号1.6Ghz高通MSM8928四核1.7Ghz联发科MT6592八核GPU型号高通400内置GPUMali-450MP4RAM容量2GBDDR32GBDDR3ROM容量16GB16GB/32GB系统版本Amigo2.0(Android4.2.2深度定制)金立Amigo2.0(基于Android4.2)电池容量2450mAh不可拆卸电池2300mAh不可拆卸电池摄像头前置500万像素+后置1300万像素前置500万像素+后置1300万像素机身尺寸145.1x70.2x5.75mm145.1x70.2x5.55mm网络支持移动4G+移动/联通3G+GSM移动/联通3G+GSM售价即将上市2299相关链接：金立S5.5怎么样金立ElifeS5.5详细评测&-&金立S5.5L4G版图赏从硬件配置参数上看，金立S5.5L和金立S5.5主要在处理器、电池、机身厚度等方面存在区别，也就是说，光从参数上，已经可以找出四个区别，下面在结合外观一起汇总对比下吧。
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金立s5.5l的gpu是什么
金立S5.5L 系统与硬件操作系统：Android OS 4.3用户界面：Amigo2.0CPU型号：高通MSM8928核心数：四核主频：1638MHzCPU制程：28nmCPU架构：Cortex-A7GPU型号：Adreno 305运行内存：2GB机身容量：16GB容量扩展：不支持储存卡
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金立S5.5l手机的GPU是高通Adreno 305。
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