4.75mm全球最薄智能机 vivo X5Max评测
日 00:01&&&出处：&& 作者:宋海健&& 编辑:宋海健
　　首先我们先来看一下手机的主要参数。
)基本参数手机型号vivo X5Max网络模式双卡双待(TD-LTE/TD-S/)操作系统Funtouch OS 2.0CPU型号高通骁龙615运行内存(RAM)2GB机身存储(ROM)16GB电池容量2000毫安时屏幕参数屏幕尺寸5.5英寸分辨率(FHD)像素屏幕材质Super AMO主摄像头主摄像头像素1300万像素传感器类型SONY第二代堆栈式传感器I214前摄像头前摄像头像素500万　　vivo X5Max配备了高通64位8核处理器，配备了5.5英寸的1080p SuperAMO屏；2GB的运行内存与16GB机身存储，支持最高128GB的micro-SD卡；前置500万像素、后置1300万索尼IMX214摄像头，拥有6P镜片；运行最新的Funtouch OS 2.0系统，机身厚度4.75mm机身最薄。　　vivo X5Max在整机设计方面依旧延续了vivo X5的设计风格，两部手机单从设计上来看还是比较相似的，不过尺寸更大的屏幕以及更加纤薄的机身设计，令vivo X5Max看上去要更加上档次。　　vivo X5Max的机身厚度仅为4.75mm，能够达到了如此纤薄的程度，vivo在设计方面也是进行了多项创新，手机在屏幕、布板甚至扬声器方面都进行了相应的设计以及优化，这才打造出了这款全球最薄智能手机。手机采用了5.5英寸SuperAMOLED显示屏，屏幕分辨率为1080P，你可不要小瞧这块屏幕，vivo X5Max的这块屏幕可视当前全球最薄的手机屏幕，厚度仅为1.36mm，也正是因此手机的厚度才能保持在5mm以内。　　另外，vivo X5Max创新性的采用了单面临界布板，单面化程度达到了90%，经过优化设计，vivo X5Max超过700个元器件全部采用单面临界布板方式，这样的设计可以让手机内部的设计更薄，要比双面设计节省很多空间。单面临界布板的设计还有另外一个好处，那就是更好的散热，手机采用了散热效果更好的面板，经过优化内部设计，使得手机内部元器件产生的热量可以更快速的扩撒出去。　　vivo X5Max的薄还体现手机的中框方面，手机的金属中框厚度仅为3.98mm，虽然手机的机身厚度是4.75mm，但是在中框的巧妙设计下，用户的视觉效果会让手机看起来更加纤薄。如果你认为手机边框很窄，就会不结实，那你就大错特错了。vivo X5Max采用了多梁机翼中框设计，就是在在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，以此达到加固的作用，让手机的中框在保证纤薄的同时拥有更坚固的强度。　　手机4.75mm的机身厚度确实令我们震撼，但是在之前的超薄手机中，有些手机为了保证机身的厚度，不得已将3.5mm耳机孔去掉，虽然机身做薄了，但是会影响到对耳机的兼容性，即使拥有转换线，也是比较麻烦的。而vivo X5Max则在4.75mm的机身厚度情况下，依旧保留了3.5mm耳机孔，这是怎么做到的呢?　　这是因为vivo X5Max采用了茧式互锁耳机座，简单的说就是采用了分段式耳机孔设计，在在超薄手机上实现双向保护，既可以避免耳机在使用中有可能对手机屏幕造成伤害，又可以保护耳机插头完整良好的贴合和固定。茧，代表保护，互锁从结构上可以体现出互相锁定的感觉，实际功能也是更牢固。手机的按键按下后手感非常干脆，反馈明显，手感非常不错。　　vivo X5Max最容易被忽略的创新之处就在于手机的SIM卡处，手机采用了一托多用的SIM卡卡托，被vivo称之为“与或卡托”，“与”“或”都是一种逻辑算法，常在计算机中以“与非门”的形式存在，在我们专利卡托的体现点是，主卡“与”副卡，nano卡“或”TF卡的选择。突出我们卡托的设计贴心与万能，提供了更多选择，随心使用。　　翻到手机背面，我们可以看到vivo标志性的三段式背部设计，中间金属部分的电池盖表面采用了纳米级别涂层处理工艺，选用精磨的银粉加入金涂层，通过纳米树脂包裹，既保证了原有的金属质感，又提升了防指纹效果，手感是非常不错的。　　手机采用的是索尼第二代堆栈式传感器IMX214，这款感光元件的优势在于尺寸小，拍照效果出色。索尼IMX214采用了6P镜头以及蓝宝石玻璃，官方宣称，vivo X5Max的综合成像能力堪比自家拍照旗舰手机vivo Xshot。　　在手机背部靠下位置的就是手机的扬声器，单看手机的扬声器是没什么特色的，其实vivo X5Max的扬声器也是手机纤薄机身的一大功臣，手机所采用的扬声器厚度仅为2.45mm，大家都知道，如果扬声器的尺寸过小，会影响手机外放的效果，但是在vivo X5Max上，经过重新设计之后，虽然扬声器仅有2.45mm，但是在外放效果方面，丝毫不会受到影响。　　vivo X5Max与vivo X5对比图片　　两部手机除了尺寸有明显区别之外，在设计方面还是非常相似的，不同的时vivo X5Max屏幕更大、机身更薄、性能表现也更好，两部手机的差距在500元，如果是从这两部手机当中选择，那肯定是推荐vivo X5Max这款手机。　　vivo X5Max的机身设计确实是非常薄，或许已经达到了当前智能手机的极限，设计上是值得肯定的，但是超薄的设计限制了手机的电池尺寸，vivo X5Max的电池容量为2000毫安时，对于一款5.5英寸屏幕的手机来说，这样的电池容量还称不上大。因为体验时间不长，所以还无法给出手机的续航结论，仅从上手的这段时间看，保证一天的续航问题不大，但是如果你长时间使用手机的话，那么可能最多半天你就需要为手机充电，如果你长时间在外面，不能保证手机随时可以充电，建议带一个移动电源备用。
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屏幕尺寸：5.5英寸 CPU核心数：八核 操作系统：Funtouch OS 2.0 后置摄像头：1300万像素 运行内存(RAM)：2GB 电池容量：2000毫安时
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vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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vivo X5Max拆解延伸阅读：VIVOx5max太耗电了怎么办？_百度知道
VIVOx5max太耗电了怎么办？
处理方法：1、关闭耗电量大的应用。2、开启减弱动态效果。3、关闭AirDrop共享、蓝牙功能。4、关闭定位服务。5、关闭屏幕自动亮度调节。6、关闭应用通知。7、关闭4G。
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