LED球泡灯优缺点_百度文库
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LED球泡灯优缺点|
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貌似电容降压啊&& 这个可不好～～～&& 还有 360流明我持怀疑态度
引用第53楼fjphdx于 09:37发表的&&:我知道楼主是卖这个的，断人财路的事儿我一般不做。麻烦去科普下知识，不要上这误导观众。就算你那光通量360流明是真的。....... 是的&&如果360流明真到了&& 我怀疑光衰很厉害&&而且输入功率肯定不止4W了&&因为看这个电路&&是阻容降压&&效率不高的&& 寿命不会太长！ 建议LZ还是卖节能灯可靠！所以综合来看 不如买3块钱的 政府补贴节能灯划算了&&比如萤火虫的 才3.5元一个&&5 W&&8W都有&&小时&&这里就有&&萤火虫旗舰店&&因为LZ这个产品没有中国能效标识&&所以我持怀疑态度&& LED一般能够有较长寿命的普遍光效很低&&比白炽灯高一点点&&说LED&&20-40流明/瓦我倒是相信&& 一般要比节能灯要低的，所以这个灯我不看好的！如果楼主能让厂家做个恒流驱动的LED灯泡 我倒是觉得还有点实用价值 这种阻容降压的也就只能当玩具了
哈哈。。指标是不会假的，现在量产的指标都在90-100Lm/W这个不知道那你太落伍了，自己去查查吧。
要看LED的指标，不要受国外公司的误导，大电流的LED光效是做不高的，散热也麻烦，自己去研究下LED的特性，光效和功率怎么去平衡。
转载：LED封装的新技术新思路&&&&随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm/$,60W白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美元，照明市场才能进入推广阶段。而且封装环节并非没有技术含量，如何解决LED散热问题？如何增加LED出光效率？如何提高LED的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？LED传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需要考虑的问题。在中国国际半导体照明展览会暨论坛上，“日本SSL封装新技术探讨”、“先进封装与模组技术分会”、“热管理与可靠性技术”三个分会从不同的角度对这些横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”进行了深入的探讨。　　目前制约LED封装产业发展的原因，从技术上来说主要包括三个方面：一是关键的封装材料，如固晶材料、硅胶、环氧树脂、荧光粉等性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是针对不同应用场合封装结构的创新不足。　　从材料环节解决成本、可靠性、显色性等难题　　除了芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术等，LED封装材料（填充或粘接材料）的性能对LED的发光效率、亮度以及寿命等都有显着的影响。使用耐紫外、耐热老化、高折射率、低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。　　众所周知，环氧树脂会在紫外线、温度等影响下存在老化问题，日本SANYU REC树脂有限公司董事长A.Okuno表示，新型树脂材料具有很好的热稳定性和抗辐照能力、很强的粘附性，以及高透光率，这种树脂的老化率降低了70%,可用在特有的真空印刷封装系统技术上，产品的热稳定性和耐光老化性都有所提高，而且对于白光LED偏蓝的现象也有所改善。　　针对焊线工艺（wire bonding），武汉光电国家实验室、华中科技大学微系统研究中心主任刘胜指出，目前普遍采用金线，但金线价格昂贵，导致LED成本升高，而铜线价格低廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。　　在荧光粉环节，英特美光电执行副总裁与技术总监Yi-Qun Li通过实验证实，铝酸盐绿光荧光粉与氮化物红光荧光粉R630组合，可实现用于普通照明的暖白光LED;YAG、OG450、硅酸盐黄光荧光粉等荧光粉，可实现用于普通照明的冷白光LED.　　针对采用蓝光LED激发黄色荧光粉产生的暖白光显色指数比较低的问题，中国科学院半导体研究所助理研究员卢鹏志指出，在黄色荧光粉中添加适当比例红色荧光粉，可提高显色指数，但是发光效率会降低。　　基板是解决大功率LED散热问题的基础大功率LED的主要散热途径为热接触传导，散热问题的解决应该借由良好的LED封装设计和材料与LED模块设计完美配合，但是散热的基础还是在于基板。常见基板通常有四类：传统且非常成熟的PCB、发展中的金属核基板（MCPCB）、以陶瓷材料为主的陶瓷基板（Ceramic）、覆铜陶瓷基板（DBC）。采用AlN、SiC、BeO等绝缘材料为主的陶瓷基板是业内推崇的方向。日本株式会社德山经理Y. Kanechika认为，AlN材料，特别是烧结获得的AlN陶瓷，具有高的热传导和热膨胀系数、高强度和电绝缘，以及良好的透明性，AlN散热基板可应用于高性能大功率器件封装领域。　　热管理是LED系统效率、可靠性和长期稳定性的关键因素，尽管业界作了许多模拟和仿真工作，但在不影响系统的情况下，测量LED器件真实温度还是一个难题。德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院博士Rafael Jordan称，可以使用时间分析高解析度热成像的方法分析高功率LED封装中的热参量，这为系统深入的研究LED的散热问题提供了很好的检测方法。　　探寻新的封装结构　　在半导体产业中，随着芯片技术的提高，封装技术随之发生变革，出现了WLP （Wafer Level Packaging）、SIP（System in Package）等技术。中上游核心技术逐渐涵盖甚至跨越传统封装技术，极大地减少了封装工艺环节和成本。国内外许多专家表示，LED产业也正在处在、或即将处在这个变革期，当芯片的发光效率达到了150 lm/W以上，传统的封装技术势必要发生变革。　　晶科电子（广州）有限公司董事总经理肖国伟认为，单一芯片封装模式的成本已经越来越接近极限，中高端LED照明的市场会越来越多的采用集成电路技术的大功率LED芯片及光源技术，模组化芯片的趋势将会成为未来的主流方向，因为只有这样才能解决在封装环节中分离器件的成本越来越高，难以再下降的问题。　　也有专家从成本和应用角度提出COB（chip on board）是未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。此外，COB封装方式再一次引发了大功率LED和小功率LED之争。福建中科万邦何文铭董事长认为，小功率LED的集成化将是未来主流。　　我国是LED封装大国，全球80%的LED器件封装集中在中国。2009年，我国LED封装产值达到204亿元，预计2010年增长率将超过10%,大功率、SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标。我国企业的封装技术与世界顶级技术之间的差距在逐步缩小中，并在局部产品居于世界前列。但是白光LED封装技术、大功率LED封装散热技术等核心专利却掌握在国外大厂手中，如果规模化封装生产并大量出口，势必遭遇专利战。以创新的思路设计低成本、高性能的新型封装结构，将是我国封装企业在新一轮竞争中立于不败之地的关键。
转载：消减成本提高性能可以改变LED市场局面吗？量产体制也将以高于原来的速度得到提高。例如，日亚化学工业计划在年的3年里实施的设备投资超过了韩国三星电子。预计3年的总投资额将接近900亿~1000亿日元。因此，产能将以每年1.5倍的速度扩大。其他LED厂商也在考虑实施同样的设备投资。目前，LED厂商在满足液晶面板厂商和液晶电视厂商的需求的同时，还必须要满足LED照明等背照灯以外需求的情况。为了应对这些情况，LED厂商加快了削减成本和提高性能的步伐。为此而进行的技术开发已经看到了成功的途径。另外，各LED厂商还致力于提高产能。成本削减的目标值为到2011年降至0.5日元/lm.现在的成本为1~1.5日元/lm.原来计划在3年内减半。如今缩短为2年内减半。由此，LED的价格将逐渐与液晶面板行业的情况一致。性能目标方面，计划到2011年实现200lm/W.估计领先企业能够实现这一目标。在截至2008年的3年间，性能由50lm/W就提高到了100lm/W,2011年应该能实现200lm/W.为实现上述目标而进行的技术准备工作也毫不懈怠。陆续投入了开发的LED芯片、荧光体以及封装等多种技术。今后将对这些技术同时进行改良。这样将加快成本削减和性能提高的速度。LED照明市场的崛起速度加快随着现有LED厂商和新兴LED厂商的竞争加剧，开始出现成本削减和性能提高不断取得进展、LED照明市场进一步扩大的良性循环。例如，目前LED灯泡的价格不足4000日元，如果今后价格能以与LED芯片的成本削减相同的比例下降的话，则能够降至2000日元以下。如果能实现该价位，LED灯泡市场迅速扩大的可能性非常高。因此，按金额计算的市场份额方面，LED灯泡将与灯泡型荧光灯并驾齐驱，甚至有可能超过灯泡型荧光灯。LED厂商欲消减成本成本和性能的改善速度加速LED厂商开始紧急投放新技术。芯片、荧光体、封装等被LED使用的所有技术都在同时进行改良。由此获得了高于以往的成本和性能改善速度。图根据LED照明推进协议会（JLEDS）的数据制作。另外，荧光灯型LED（直管型）目前在经济性方面还不如荧光灯，但到2011年由于LED的成本削减和性能提高的效果，有可能会实现与荧光灯相当的经济性。也就是说，荧光灯型LED的初期成本虽较高，但如果考虑到其长寿命、低耗电可减少电费等因素，消费者整体需要支付的成本可能会低于荧光灯。虽然很多照明厂商和LED厂商认为LED取代荧光灯“还看不到结果”,但如果2011年实现0.5日元/lm的成本以及200lm/W的性能，便有望取代荧光灯。消费者对这方面的关注度较高，这是扩大市场的绝好机会。成本削减和性能提高将进一步扩大LED照明市场。
LED照明爆发点逼近 品牌差异超越品质差异影响市场　　据估计，2010年全球照明市场的产值将达到700亿美元，2014年照明市场产值将达到1000亿美金，而其中一半以上为LED照明市场，500亿美元的市场将使得照明超越其它所有高亮度LED应用，成为LED最大的应用类别。　　中投顾问高级研究员贺在华指出，虽然存在巨大的市场诱惑，LED照明市场目前还是存在或多或少的问题，技术以及产品的成熟度不够，没有品牌支撑，大多数厂商没有清晰的品牌定位，往往是随波逐流，即便出口商品不占少数，国内企业仍然缺乏市场的话语权，放大到整个LED产业，标准、知识产权、产品竞争力、渠道等都是禁锢国内产品发展的锁链，随着市场渐渐走向成熟，品牌差异将超越品质差异影响市场销量。　　欧盟日本2012年停用白炽灯将带动LED照明需求快速成长，同时LED照明效率提升快速，随着技术的升级，价格空间必然受到压缩，芯片价格下滑，产品价格将大幅下降，市场销量必然会受价格波动的传导，节节攀升。按照市场的发展步伐，现阶段LED照明产业处在成长期的一个爆发点，虽然我国根基雄厚，是全球第一大照明国和灯具生产国，但主要还是集中在中低端产品，利润收获并不丰厚。　　中投顾问研究总监张砚霖指出，对中国企业而言，此爆发点既是挑战也是机遇，经历一轮市场洗礼是不可避免的，无论是价格战，还是品牌战，国外企业都将对我国国内竞争产生重大影响，从一定程度上会加速我国产业结构的调整。随着地方产业的发展成熟，产业集群将显现出优势，这将极大提升产业竞争力与区域竞争力。　　据中投顾问发布的《年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告》显示，合肥现在的灯具经销商有400多户，其中很多商户都会零售一些LED灯带等产品，缺乏品牌意识；目前天津市场经营 LED照明产品的商家大概有30多家，但较专业经营LED照明的商家仅有7家。但是，后来涌现的一批产业基地包括大连、深圳等竞争势头直逼“中国灯饰之都”中山古镇，竞争态势愈演愈烈。
看看吧，别再蒙人啦。
个别人，个别现象，那么在用的，没见说坏了，他用的好的怎么不说，没必要大惊小怪。
偶滴神啊，四瓦的LED要这么大的散热片吗
LED散热不好是不行的
恩不错可以拿来改装一下我的手电，我想把灰机打下来。
不能那么做，要节能低碳，合算就好。
不过就是外观好看点，也没什么技术含量，我2年前就有这样的灯了，里面有7135芯片恒流源，不是阻容降压的，不过我的是1W和3W的，外壳是铝合金的，我这是带透镜的射灯，用用还可以，要想替代节能灯还有很长的路要走，在价格上就没法和节能灯比，家里节能灯几十只，要换LED灯那不是随便敢动手的
货是好货。。就是太贵了
绿色照明发展潜力强劲 国内需求国外出口双动力　　目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%,大大降低照明用电是节省能源的重要途径，2007年澳洲首先宣布2012年前逐渐淘汰白炽灯，欧盟相继宣布2009年不再销售白炽灯，接下来加拿大、日本、美国加州都有相应的推广节能灯代替白炽灯计划方案或是限制使用时间表。全球照明巨头之一飞利浦更是宣布2016年前分阶段完成关闭所有的白炽灯生产体系。但是，距离“绿色照明”的要求还远远不够，开发和应用更高效、可靠、安全、耐用的新型光源势在必行。新型照明能源LED以其固有的优越性正吸引着世界的目光。　　预计未来几年照明器具行业仍然将保持较快的速度增长，主要基于以下几个理由：　　首先是居民收入的提高，尤其是农村居民收入的提高，将提高对光源产品的需求。由于居民收入的提高，将加快照明器具的使用速度，这将弥补因为房地产投资的减缓对照明行业产生一定的负面影响；　　其次照明灯具的发展速度会超过光源本身的增长速度。随着收入的提高，人民对室内灯具装潢的需求越来越多，这将促进灯具行业的发展；　　最后出口仍然将保持较快的增长速度。尽管人民币升值不可避免的会对照明行业产生不利的影响，但是在发达国家没有找到合格的质优价廉的产品供应商之前，中国仍将是它们进口的主要来源地，人民币升值只能造成短期的影响，长期内货币因素的影响将得到消除。
引用第20楼njrhk于 18:03发表的&&:一年包换,三年包修. 包往返邮费吗？
从电路板背面的标示看，是电容限流的
看起来还是比较好的东西。
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1、这么大的散热器，说明发热厉害，发热的功耗几W？2、不管你标多少寿命几万小时，没人能用这么长时间（恐怕人都不在了）！3、关键是价格，没性价比。4、还是买点好的节能灯，政府补贴的（实际也是民众自己的钱）几元钱1个，光效能耗都比这个强。
这种用简单阻容降压的大功率LED灯，如果不计较价值的话玩玩还是可以的，你要当节能产品，全面普及，还是等价格降低到10元以内，才会有市场。当然，如果你设法公关一下政府采购，也是很有可能的。
灯珠应该还是可以的，有空搞个来玩玩呵呵，换个驱动是一定的，不隔离很不安全呵呵！灯珠是那家的啊！
美国上市相当于40瓦 60瓦白炽灯的LED灯泡&&&&&&&&美国佛罗里达州照明科学集团（Lighting Science Group）将为美国连锁店家得宝（HomeDepot）提供EcoSmartLED灯泡。价格在20美元以下。11月底就能够在线购买或通过家得宝连锁店购买，还可购买其它公司生产的LED灯泡。　　照明科学集团生产的这款LED灯泡为白色，不像紧凑型节能灯那样发出黄色，为翼状锥形，翼状片为散热器，顶部扁平，分散光源。EcoSmartA19额定功率为8.6瓦，实际功耗为6瓦，亮度相当于40瓦的普通灯泡亮度。紧凑型节能灯在相同额定功率下的实际功耗为9-13瓦。但A19输出亮度为429流明，亮度不够用。　　照明科学集团负责人表示，2011年Q1该公司将推出亮度相当于60瓦普通灯泡的LED灯泡，其亮度将达到800流明，实际功耗只有9瓦。其售价约为35美元，虽然目前售价较高，但在下照灯及不容易更换灯泡的地方，LED灯泡有其独特优势。其它照明公司也积极推出LED灯泡，Sylvania、飞利浦、通用电气、LemnisLighting等都计划推出亮度相当于60瓦普通灯泡的LED灯泡。　　照明科学集团预估，两年内相当于60瓦普通灯泡的LED灯泡售价会降至不足10美元。公共事业部门提供的优惠政策会使其价格下降幅度更大，使LED灯泡更普及。将来要比较的不仅仅是每瓦流明，而是每美元每瓦流明。
LED灯国家标准都没有，谁给补贴呀，3以后再想补贴吧。
引用第9楼左手的无名指于 17:16发表的&&:后面的电路决定这颗LED的寿命。。。。。。。拆了吧 同意啊
这几年政府补贴是没希望了。
白光LED进军室内照明大势渐成白光LED 的成功研制，真正点燃了“绿色照明 ”的光辉。随着LED技术的不断进步，LED正逐渐从信号、显示阶段向照明应用阶段发展，其长寿命、高效、节能的特点已经被认可，白光LED正在室内照明领域得到越来越广泛的应用。　　白光LED优势众多　　白光LED应用于室内照明具有众多优势。第一，LED的亮度和光色可调，能满足室内装饰照明对色彩的要求，在开发情景照明市场上，具有传统光源难以比拟的优势。第二，LED容易进行动态控制，可以根据用户的需求设计集群控制，在一些需要编程能力的场合，能够提供合理的解决方案，为室内照明的智能化管理提供便捷。第三，LED体积小巧，更具装饰性特点，通过灯具设计能与建筑物有机融合，达到“见光不见灯”的效果。第四，LED寿命长、不含汞，符合国家“节能减排”的政策要求。第五，LED在一定光束角内定向辐射，用于射灯、筒灯等灯具 时，有利于提高下射光通比。　　随着LED技术的提升、节能效果的显现、成本的下降，无论在国际市场还是国内市场，LED已开始进入商业照明甚至部分家用照明市场，展现出了良好的发展势头。在室内照明应用前景广泛现阶段LED价格依然很昂贵，但是因为LED灯 具有较高的光效，可节省电力消耗成本，同时有较长的寿命，可减少更换和维护费用，因此，在考虑白光LED室内照明发展方向时，相对于传统照明方式（白炽灯、卤素灯、紧凑型荧光灯、直管荧光灯和金属卤化物灯），白光LED灯的投资回报是最重要的考量因素。经过分析可知，相对于白炽灯，LED灯的投资回收期为1.7年至3.4年；相对于卤素灯，LED灯的投资回收期为1.7年至3.5年。因此，取代白炽灯和卤素灯，白光LED的应用具有非常吸引人的投资回收速度。相对于紧凑型荧光灯，在部分应用场合，LED灯的投资回收期为4.5年至6.2年；相比直管荧光灯和金属卤化物灯，LED灯没有良好的投资回收期表现。&&&&笔者认为，白光LED 在室内照明 的应用方向主要集中在几个方面：首先应取代光效低下的传统光源，如白炽灯、卤素灯，应该大力发展能达到相同照明效果的LED灯 ，逐步替换紧凑型荧光灯。在这类应用中，LED灯需要在满足照明效果的条件下追求适当的使用寿命和最优化的性价比。其次，可以应用于方向性照明领域，包括聚光灯、强光灯和局部照明等，该领域可以最大限度地发挥LED光源 体积小、定向发光的特点。针对方向性照明应用，保证大量的光到达任务区域和光的质量是关键因素。LED灯可以满足目标任务的光强、光分布和显色性要求。最后是情景和受控照明领域。LED光源的色彩丰富，彩色光源饱满，同时LED光源响应快、启动时间短、方便调光。发挥LED光源的上述优点，可以将LED灯应用于需要做颜色变换的照明环境，以及应用于需调光、频繁开光灯的场景关键技术需要突破　　虽然白光LED在室内照明领域不断扩大应用份额，但白光LED照明还面临很多挑战。LED灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究LED照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。　　首先是驱动问题。LED只能采用直流电驱动，不能在LED两端施加交变电流或电压。同时，为了获得高质量的照明效果，使LED输出稳定、长寿命的光通量，LED的输入电流需恒定。但现有供电系统通常采用120V或220V的交流电。另一方面，由于LED光源本身消耗功率小，因此与之匹配的LED控制装置（含驱动）在额定状态下消耗的功率要小。在满足各项安全规定的条件下，LED控制装置还需要考核其和LED光源组合后在额定电压和频率工作时的功率因数。鉴于开关电源的固有特性，部分高功率因数的驱动本身消耗功率已经接近所适配的LED产品，因此，在设计LED光源驱动时，应重点关注LED控制装置的能效等级，适当兼顾线路功率因数。同时，LED驱动的调光或者控制也是现阶段驱动技术的热点，应根据不同应用场景的需求，控制LED灯的开关，或者调节LED灯的光通量输出。现阶段LED驱动技术的主要研究内容为提高控制精度、提高功率因数、降低驱动本身功耗等。其次是热管理技术。热量累计不仅影响LED的电气性能，还可能最终导致LED失效。因此，为了保证LED灯 的寿命，散热成为白光LED 应用的一个关键技术，减少或者迅速耗散LED产生的热量成为白光LED在应用设计方面的首要问题。优秀的热管理技术可以进一步改善系统的性能，提高光输出的数量、质量以及确保系统长期的可靠性。根据LED的热功率、灯的尺寸以及应用场所，可以选择主动式散热或者被动式散热。　　最后是光学设计问题。LED是一个方向性的点光源，如何创造性地应用LED的这两个特点，营造一个舒适的光环境是LED灯光学设计技术的核心。LED光源 本身一般会有透镜或者透射材料，用于提高光线出射效率，同时满足出光约120度的配光分布，一般称为一次光学设计。但是为了满足室内照明 的各种需求，需要将光根据需要重新分配，称之为二次光学设计。目前根据应用场合的不同，二次光学设计可以采用不同的手段达到高效、精确配光的要求，比如全反射式透镜、高反射率反射器、混光腔等。
引用第175楼njrhk于 15:33发表的 回 172楼(hardzoo) 的帖子 :LED灯国家标准都没有，谁给补贴呀，3以后再想补贴吧。 不是政府补贴，是公关一下政府采购。亮化工程、面子工程、绿色照明等等，他们花钱不心疼的。
原来是做广告的。。东西不错飘过
360LM确实不小搞不清为什么那么大一个散热器？？？？
大功率LED封装以及散热技术分类：封装散热技术 更新时间： 17:23:52 一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高）,这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。我司根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，仅供参考！1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。3．连接方法：大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。
大功率照明级LED之封装&&从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。其好处是非常明显的，小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求。带来的缺点是线路异常复杂，散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下，大功率LED单体的功率远大于单个LED等于若干个小功率LED的总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。
二、大功率LED芯片
要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造方法有如下几种：
2.1加大尺寸法：
通过增大单颗LED的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设计的电极结构（一般为梳状电极）之改变以求达到预期的光通量。但是，简单的增大发光面积无法解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。
2.2硅底板倒装法：
首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（Flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。（这样的结构较为合理，即考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的High Output Power Chip LED生产方式。）
美国LumiLeds公司2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片（FCLED）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的P型GaN：Mg淀积厚度大于500A的NiAu层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层，露出N型层；第三步，淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层，芯片尺寸为1×1mm2，P型欧姆接触为正方形，N欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；第四步，将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（ESD）的硅载体上。
2.3陶瓷底板倒装法：
先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。（这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热的效果非常理想，价格又相对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间）
2.4蓝宝石衬底过渡法：
按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。
2.5AlGaInN/碳化硅（SiC）背面出光法：
美国Cree公司是采用SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的全球唯一厂家，几年来AlGaInN/SiCa芯片结构不断改进，亮度不断提高。由于P型和N型电极分别仅次于芯片的底部和顶部，单引线键合，兼容性较好，使用方便，因而成为AlGaInN LED发展的另一主流。
三、基础封装结构
大功率LED封装中主要需考虑的问题有两个：散热与出光。 序号 材质 导热系数/λW（m.K） 01 碳钢（C＝0.5-1.5） 39.2-36.7 02 镍钢（Ni=1%-50%） 45.5-19.6 03 黄铜 (70Cu-30Zn) 109 04 铝合金(60Cu-40Ni) 22.2 05 铝合金(87Al-13Si) 162 06 铝青铜(90Cu-10Al) 56 07 镁 156 08 钼 138 序号 材质 导热系数/λW（m.K） 09 铂 71.4 10 银 427 11 锡 67 12 锌 121 13 纯铜　 398 14 黄金 315 15 纯铝 236 16 纯铁 81.1 17 玻璃 0.65-0.71
从电流/温度/光通量关系图可得知，散热对于功率型LED器件是至关重要的。如果不能将电流产生的热量及时的散出，保持PN结的结温度在允许范围内，将无法获得稳定的光输出和维持正常的器件寿命。
从表一可得知，常用的散热材料中银的导热率最好，但是银导散热板的成本较高不适宜做通用型散热器。而铜的导热率比较接近银，且其成本较银低。铝的导热率虽然低于铜，但胜在综合成本最低，有利于大规模制造。
我们经过两年的实验对比发现较为合适的做法是：连接芯片部分采用铜基或银基热沉，再将该热沉连接在铝基散热器上采用阶梯型导热结构，利用铜或银的高导热率将芯片产生的热量高效传递到铝基散热器，再通过铝基散热器将热量散出（通过风冷或热传导方式散出）。
这种做法的优点是：充分考虑散热器性能价格比，将不同特点的散热器结合在一起做到高效散热、并且成本控制合理化。
值得注意的是：连接铜基热沉与芯片之间的材料选择是十分重要的，LED行业常用的芯片连接材料为银胶。但是，我们经过研究发现，银胶的热阻极高为：10-25W/（m.K）,如果采用银胶作为连接材料，就等于人为的在芯片与热沉之间加上了一道热阻。另外银胶固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉填充式导热导电结构，这样的结构热阻极高且TG点较低，对器件的散热与物理特性稳定极为不利。我们解决此问题的做法是：以锡片焊作为晶粒与热沉之间的连接材料（锡的导热系数67W/m.K）可以取得较为理想的导热效果（热阻约为16℃/W）,锡的导热效果与物理特性远优于银胶。
我们发现传统的LED器件封装方式只能利用芯片发出的约50%的光能，由于半导体与封闭环氧的折射率相差较大，致使内部的全反射临界角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分在芯片内部经多次反射而被吸收，成为超高亮度LED芯片取光效率很低的根本原因。如何将内部不同材料间折射、反射消耗掉的50%的光能加以利用，是设计出光系统的关键。
通过芯片的倒装技术（FLIP CHIP）可以比传统的LED芯片封装技术得到更多的有效出光。但是，如果不在芯片的发光层之电极下方增加反射层来反射出浪费的光能则会造成约8%的光损失。所以底板材料上必须增加反射层。芯片侧面的光也必须利用热沉的镜面加工法加以反射出，增加器件的出光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底部份（Sapphire）与环氧树脂导光结合面上应加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。
经过上述光学封装技术的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率（光通量）。
大功率LED器件的顶部透镜之光学设计也是十分重要的，我们通常的做法是：在进行光学透镜设计时应充分考虑最终照明器具的光学设计要求，尽量配合应用照明器具的光学要求进行设计。
常用的透镜形状有：
凸透镜、凹锥透镜、球镜、菲涅尔透镜、组合式透镜等。透镜与大功率LED器件的装配方法理想的情况应采取气密性封装，如果受透镜形状所限也可采取半气密性封装。透镜材料应选择高透光的玻璃或亚克力等合成材料。也可以采用传统的环氧树脂模组式封装，加上二次散热设计也基本可以达到提高出光率的效果。
四、电气保护　
我们实测发现以SiC为底衬的InGaN抗ESD人体模式（HBM）能达1100V以上。而一般似蓝宝石Al2O3为底衬的InGaN抗ESD仅能达400~500V左右（不同厂牌产品之综合结果），如此低的抗ESD能力给LED LAMP封装厂商和下游电子应用厂商带来了极大的不便。从同业相关资料得知，每年电子组件制造商因ESD静电防护问题损失十分惊人，装配与消费者使用过程都有一定的损失产生。我们知道，高ESD抗的SiC碳化硅比蓝宝石Al2O3为底衬材料有一定的抗静电优势，但也无法根本解决ESD问题。
非正式统计从不同层面的电子制造商有以下表之损失估计报告 ESD对各电子制造商的平均损失ESD Informal Summary of Static Losses by Level Static Losses Reported, ESD 静电损失 各层制造商 Min. Loss Max. Loss Est. Avg. Loss 组件商 Component Manufacturer 4% 97% 16-22% 承造商 Subcontractors 3% 70% 9-15% 次承造商Contractors 2% 35% 8-14% 用户 User 5% 70% 27-33% Source:　Stephen　Halperin,“Guidelines for Static Control Management,”Eurostat,1990
ESD之不同层次的来源 ESD来源 10-25%RH 65-90%RH 行走在地毯上Walking across carpet 35，000V 1，500V 行走在胶地板Walking across vinyl tile 12，000V 250V 工人在工作台 Worker at bench 6，000V 100V 捡起胶袋Poly bag picked up form bench 20，000V 1，200V 发泡胶之椅了Chair with urethane foam 18，000V 1，500V
我们发现，如果在大功率LED器件封装结构中加入芯片外围的抗ESD二极管，可以将抗ESD的能力提高到8500V以上。基本解决了不同层面的电子制造商的ESD损失问题，实际应用效果很好。
五、发展趋势及结束语
我们知道，LED芯片的外量子效率取决于外延材料的内量子效率与芯片的取光效率。目前大功率型LED所采用的外延材料为MOCVD外延生长技术和多量子阱结构，虽然现在其内量子效率并未达到最高，还有进一步提高的空间。但是我们发现，获得LED器件高光通量的最大障碍依旧是芯片的取光方式与高出光效率的封装结构的设计。
从LED1970年到2003年这三十多年的发展经验可以得知：LED的光通量大约每16-20月就要增加2.2倍。所以讲，在可以预期的五年时间内照明级大功率LED器件的光效率达到100Lm/W将是有可能的事情。但是，我们并不能坐等大功率LED芯片达到此光效才来进行封装技术的开发与应用。我们认为，照明级大功率LED器件光效的提高有赖于芯片光效的提高和封装取光散热技术的提高的同步进行才能做到。同时，LED制造设备厂商也应同步进行此类设备的开发。
美国颁布新法令 禁止销售白炽灯&&&&据报道，美国联邦贸易委员会于近期颁布了新的电光源标签要求，规定从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签，不符合新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。　　根据法规要求，新标签将取代原来单一的以功率来区分各类电光源的模式，要求增加光通量、每年耗能成本、平均寿命、色温、含汞量等与电光源能源效率和含有毒有害物质有关的信息。新标签的内容将使消费者能够清楚地识别不同电光源的节能和环保水平，在鼓励使用自镇流荧光灯、LED 灯等高能效产品的同时，使白炽灯泡等低能效的电光源产品最终退出美国市场。　　对此，检验检疫部门提醒相关出口企业：　　一、要通过各种途径及时了解与自身产品有关的国外通报和技术性贸易壁垒的信息，如可以通过美国的 FederalRegister 和欧盟的official等官方公报直接了解最新的要求，也可以通过国内WTO/TBT机构的网站获取有关的中文资料；　　二、要重视产品的能效设计，通过节能技术的研究、开发和利用，改进产品结构和生产工艺，提高自身产品的能效水平，同时，应按照相关法规的要求将产品能效水平和相关信息按照正确的格式反映在产品标签上；　　三、要加强与有能效检测资质实验室的合作，定期对产品进行定型和抽样检验，通过检测结果分析产品关键元器件和制作过程中存在的问题，不断提高产品的能效指标。
那散热片就蛮大的呢
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好是好，就是太贵！
这东西有90lm/W我直接把它吃下去。
你落伍了，现在普片量产都在90-100LM/W，自己去查查看免得白吞一个灯泡
亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候　　LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED晶片虽然在单晶封装下能得到较高流明数，但在发光效率上却远不如小功率LED晶片。这也使得LED下游封装厂分走两派，一派是专走主流大功率LED晶片的封装厂，另一派则是主打小功率LED晶片进行多晶封装（multi-chip package）的封装厂。　　高功率LED单晶封装的技术应用在照明市场上已经成熟，这些技术也证明LED应用在照明之上是可行的，只是LED单晶封装应用於照明时，容易产生的炫光、令人不舒服的色泽，技术上还需要再突破。除了透过光罩或透镜等二次光学的方式之外，并无其他较好的解决方法。此外，大功率单晶片封装，在量产技术上虽已相当成熟，不过单一晶片在大电流（&700mA）的情况下运作，晶片上将会产生热密度相当高的热点，这使得封装厂在封装方式上，也必须考量热应力对固晶及焊接时的衍生问题。　　反观在相同的总功率之下，小功率晶片不但有更高的流明数，而且由於热源分散在各个晶片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装反而是占了上风。　　当然相关厂商仍然不断致力於提高LED照明的流明数，产品最佳发光效率每瓦可达120流明，如何有效降低产品成本，也是未来产品开发的主要考量。
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LED芯片及封装设计与生产最新研究动态　　Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用　　LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。　　该芯片被描述为一个单片集成，直流多阵列的高电压应用LED芯片。 Epistar预计这个产品将成为普通照明的主流产品。　　通过20 mA的驱动电流和47V电压达到162Lm/W的发光效率，相应的功耗为0.94W.在这些条件下，45-mil的芯片可以产生152Lm.　　Epistar说HV-LED相对于传统LED有着低电力需求和更高的插座效率， 因为其强大的新高电压芯片的设计。据公司称， HV-LED对电压和电流变化的灵活性可以简化LED的包装和电路设计，从而使整体效率提高。　　SMASH项目的进展　　SMASH项目公开发表了第二封信。SMASH的目标是通过建立破坏性的方式通过纳米结构的材料制造LED, 达到高效率和低成本的设备。这些目标会通过超低缺陷的纳米结构模板组成的LED的外延生长和基于纳米棒发射的LED结构的发展来完成。这些方法会对生产费用有很大的影响，因为它们允许大面积但是低成本的基板（比如说硅）的增长。　　最为关键的一个步骤是MOVPE的。这是由Osram Opto Semiconductor与布伦瑞克技术大学紧密合作而一起完成的。　　SMASH的网站和信都包含了一份2010年International Workshop on Nitride Semiconductors（-24）的总结。　　Verticle展示了第一款六角形的LED芯片　　Semiconductor Today上的一篇文章提到： 座落在美国加州都柏林的Verticle公司发表了他们称作为第一款六角形的LED芯片。这种蜂窝型的LED芯片是竖向结构的，以InGaN为基础的蓝色 LED芯片， 它们是特别为高压应用制造的。CEO Mike（M.C.）说，和传统的正方形或者长方形结构的LED芯片相比，一个六角形的芯片在各个方面比如成本，光输出效率和束流剖面都会获得收益。　　住友电工开发出6英寸的GaN基板　　据日本的一本杂志上说，住友电工开发了世界上第一块直径为6英寸的应用在白色LED上的GaNg基板。 之前，该公司为蓝紫色激光器生产2英寸的GaN基板， 这使蓝光DVD播放机得以发明和生产。 住友电工开始大规模的生产为白色LED灯使用的2英寸GaN基板， 与此同时也在发展大直径基板。　　这个新开发出来的6英寸基板的表面是一个一极化c面。住友电工现在正在努力的尝试着大规模的生产它，并且希望这种材料能被白色LED灯和功率器件广泛的使用。　　纳米棒的阵列产生天然白色的LED　　据OptolQ上的一篇论文所述， 国立清华大学（台湾新竹市）的研究员为无磷白色LED灯发明了一种新的配方。这种模式是把GaN纳米棒排列在硅（Si）基板上，这为日益增长的无压力 InGaN/GaN的异质结构纳米棒提供了一个模板，这项技术可以用来消除压电极化效应。　　LED的包装和组装　　在MEPTEC半导体封装发展蓝图研讨会（2010年10月份在圣克拉拉，加利福尼亚举行）上， ElectrolQ采访了TechSearch International的总裁Jan Vardaman.他说LED的包装和组装还有可发展的空间。　　在这场和Debra Vogler（一个资深的技术编辑）的采访中，Vardaman 讨论了蓝宝石基板和SiC基板， 顺带着讨论了一下LED生产商现在所使用的多种多样的方法。 还讨论了基板晶片的尺寸和LED的生产准则。　　蓝色的半极化GaN LED　　来自于圣巴巴拉的加州大学（UCSB）和三菱化学株式会社（日本茨城县）的研究人员们为以氮化镓（GaN）为基础的蓝色LED新开发了一项背面粗化技术。据OptolQ网站上的一篇论文声称， 这一技术使以氮化镓（GaN）为基础的蓝色LED在性能和生产方法上可以和纤维锌矿c平面LED相提并论。
转:LED灯具设计企业该如何变革　　LED照明的变革将扩张人们的照明观念，LED在21世纪居室照明LED灯具设计中将更加体现节能化、硬朗化、艺术化和人性化的行进趋势。　　居室照明离不开灯具，而灯具是照明的会萃反应，它既是停转居室安设功效、兴办视觉条件的工具，又是居室装饰的一部分，是照明技能与安设艺术的退让体。现代灯具不只在居室内起照明作用，也是营造居室环境气氛的重要构成部分。利用灯具造型及其光色的协调，能使居室环境十全某种气氛和意境，体现一向的作风和特性，增多安设艺术的美感，使室内空间更加适应人们心理、身理的需要和审美情趣。　　LED照明一种新型的照明产品，其应用远景举世关注，其中高亮度大功率白光LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明内一场新的革命。自从白光LED出现，无论是发光原理还是功效等其他方面都是其它传统光源无法比拟的长处，因此，LED照明已成为21世纪居室照明的一种趋势，LED与传统白炽灯刚出现时一样，为居室照明开辟了新的乾坤。　　灯具设计里面最重要的是光，LED新光源为照明灯具设计开辟新的改革之路，从很大程度上转变了我们的照明观念，使我们从传统的点、线光源概念中解放出来，灯具设计的概念得到施展和重新确立，灯具在视觉、知觉与状况的创意上表现出了更大的弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化、硬朗化、艺术化和人性化行进。　　一、节能化　　LED组成材料表明，由于LED是冷光源，半导体照明各人对环境没有稠浊，与白炽灯、荧光灯相比，节电效力没关系来到70%以上。在同样亮度下，耗电量仅为减色白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2.假若用LED灯具代替我们现有照明灯具的50%,每年我国节俭的电量就相称于一个三峡电站发电量的总和，其节能效益卓殊可观。　　二、硬朗化　　LED是一种绿色光源。LED灯直流驱动，没有频闪；没有红外和紫外的成分，没有辐射稠浊，显色性高并且十全很强的发光偏向性；调光性能好，色温变革时不会活命视觉流弊；冷光源发热量低，没关系平安触摸；这些都是传统的白炽灯和光管达不到的。它既能供应令人镇静的光照空间，又能很好地写意人的徒理硬朗需要，是保障视力并且环保的硬朗光源。　　由于单只LED功率较小，照明度较低，独立使用达不到照明亮度的需求，而将多个LED组装在一起设计成为有用的LED照明灯具则有十分远大的应用前景。灯具设计物化可凭据照明对象和光通量的需要，遴选灯具光学编制的外形、LED的数目和功率的大小；也没关系将若干个LED发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,凭据组合成的“二次光源”来设计灯具。
转载：史上最可靠的LED路灯电源电源网讯 我不搞路灯电源,因为我个人认为做路灯电源没什么意思.至少对我们做电源的人来讲,是没意思.因为那东西,一个电源点他几十个上百个大功率LED,成本那么高,能卖几台路灯?你做出来电源,最多一个卖一百块,也是最多做那个路灯电源,只能陪着人家打样,根本没有单,所以不做.原因是没钱赚。 看到周围很多人都在不停的讨论LED路灯电源，所以忍不住小说意见.其实最好的方案早就有了,现在搞那些乱七八糟的东西,其实是多余的.这话有人可能讲过,只是讲的没那么仔细,我就仔细给大家讲一下.我们首先从原理上来讲一下,到底哪种方式更好.比如说,一台LED路灯,点亮40颗1W的LED,就拿这个做比例,例出几种方案,以比较优势。第一种方式,非隔离降压驱动,一串恒流,此种方式最大的好处是效率最高,40颗串起来,350MA恒流,但可靠性就不怎样,因为非隔离电路都有这种弱点,虽然效率高,效率高的原因也是因为电网中很大一部分能量是直接加在LED上,而电源的作用,只是将一部分能量暂时储存,然后适当的时候再释放,所以电网中的干扰什么的,很容易加在LED上,而LED是一种非线性的负载。当电流稳定的时候,电压是在一定值上,这个电压一般是3.3V左右,当电网里有一个瞬间高压过来时,一般该叫它浪涌电压时,因为LED负载是串在300V滤波电解之中的,所以过来的高压会直接加到LED两端,此时因为LED的这种特性,瞬间会有很大的电流流过,相当于短路了一样,瞬间就会击坏恒流电源的检测部分,甚至恒流源的芯片.所以现在降压电路很多都会击坏开关管,尤其是用9910的,很多人都说,实际上,降压电源驱动LED都有这样的缺限,所以非隔离电路,虽然效率高,成本低,但也只能用于便宜的场合,那种消费品场合,能承担的了坏的风险的场合.所以这种方式虽然效率最高,但是绝对是第一个被PASS的。 第二种,隔离方式的,高压恒流源,此种方式稍好,但效率会低于非隔离的,不过最主要一点,还是输出电压过高,电压太高了,问题总有一点,象电源这部分,短路就很容易炸坏,而且其抗输入浪涌性能,相对也还是要差一些.事实证明,高压输出的LED驱动电源,却实没有低压输出的LED电源的可靠性要高,但低压输出的LED电源,虽然可靠性上去了,但效率就下来了.可靠性和效率是矛盾的,只能选择一个平衡点。正因为高压的不行,所以就想到了低压的,但低压的就必段分路数,于是就有了第三种,先恒压,再分路恒流,此种的可靠性当然是比上两种要好,但效率当然更低.不过路灯的风险太大,首先当然还是可靠性得高,效率其次一点就好。但事实上,这种方式并不是最好,完全有画蛇添足之嫌.错就错在后级还要恒流上面.就比如,这四十颗LED,你想怎么搞呢,先把电压降到50V,然后再做四路恒流流,第路十颗.增加成本我们先不说,抛开,就先讲效率,一般DC/DC,350MA的,也就90%,对吧,如果用一个恒压电源,十颗电压也就约33V,然后再搞一个5R的电阻,电压值不过就是2V不到,精确的设定电压,让电流达到350MA左右,这样,效率不会比那样DC/DC低吧.再讲可靠性,一个电阻,只要功率够大,绝对比你那一个电路的可靠性高的多吧.还有,LED驱动电路,最怕输入级的浪涌电压,直接加进一个电阻,对抑止浪涌是有好处的,否则浪涌传导到DC恒流部分,损坏DC部分的可能性也会加大.其实,先恒压,后恒流,分成几串,根本没什么必要,不如直接恒压,电阻限流,更方便,效率也不会低,更可靠. 上面那些,只是从原理论述,再看一下,现在电源的实际情况.这个基本不用讲,也就是因为LED,所以很多人开始研究,制作恒流电源,但总的说来,现在这些恒流源,无论是非隔离的,隔离的,高压的,还是低压的,其技术成熟度,还是应用经验的丰富上,都远远比不上恒压电源.尤其是常规的恒压电源中,要可靠性高,你完全可以去选用那些工业电源,就用36V工业级电源,拣那好牌子的用,就用名纬的或是什么的,要想找认证,什么认证的都有,UL的都有.你现在看到的恒流电源,哪个有什么认证的?这一点是非常重要的,常规恒压电源成熟,恒流电源不成熟。所以,无论从原理上分析,还是实际开关电源行业的现状来讲,兼顾可靠性和效率,可以说,可靠性最好,实际可行性最高,最好的的LED路灯驱动电源就是: 常规36V工业级恒压电源!!以上观点仅是我的意见,绝对有重大价值和意义，如与其他朋友的观点不同，欢迎大家讨论，我们共同努力，只在相互交流，共同进步。
这种灯应该是发展的方向。如果光效能再高些，把热能变成光能就可省却散热了
转载：2011全球市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增　　据统计，由于大量LED厂商不断向上游进军，对MOCVD设备的需求急剧扩大，2011年仅亚太地区的设备采购量就有望突破1000台，通过传导作用，全球市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增，有关蓝宝石衬底的供需关系将渐渐浮出水面。　　中投顾问高级研究员贺在华指出，在目前的衬底技术中，蓝宝石衬底以绝对的优势占据主流地位。日亚化学、丰田合成都是运用的蓝宝石衬底技术，大型LED 企业中，CREE运用的是碳化硅衬底，因为其掌握成熟的碳化硅生成技术，因此形成了其在碳化硅领域一家独大的局面。对于大部分商家而言，选择具有成熟技术的蓝宝石衬底明显优于性价比较差的碳化硅技术，其中，性价比既是蓝宝石衬底得以抢占市场的原因，也是碳化硅与GaN衬底没有大规模发展的原因。　　2010年间，背光源板块是拉动蓝宝石衬底需求的绝对力量，其中，手机、显示器、液晶电视等行业的出货量直接拉动了蓝宝石衬底的需求，随着渗透率逐渐加大，手机领域的增长趋势逐渐放缓，接下来蓝宝石衬底的大量需求将体现在液晶电视的大规模需求上，且进入12月份，《平板电视能效限定值及能效等级》将开始实施，这给LED液晶电视的需求打开了新的突破口。　　据中投顾问发布的《年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告》显示，2010年整体背光源的晶粒需求总量占比达到48%,这就意味着对蓝宝石衬底的需求应该高达350万片。LED照明每渗透1%,将直接拉动蓝宝石衬底107万片的增长需求，如果全球达到50%的渗透率，将会形成对蓝宝石衬底5350万片的增量需求。　　中投顾问研究总监张砚霖指出，下游电子市场的需求将愈见强烈，如此大规模的需求将促使生产厂商不断增加产能以满足市场需求，但是由于该行业的进入壁垒较高，在短期供不应求的状况下，产品价格必然会明显上涨，这已经在2010年上半年内有所体现，在价格与需求量上涨的双重影响下，现有厂商将明显获利。
什么样的照明度能保护幼儿视力？照明度与视觉&&&&&&太阳光和裸露的灯光，会产生令人不舒服的眩目感。这是因为，在视网膜上的感光素受到了过度的刺激。眩目感对视觉有不利的影响，引起视觉功能降低、眼睛疲劳、眼球刺痛感等，严重时还会引起头疼。所以，应该避免幼儿暴露在不适宜的光照亮度下，不要让宝宝直视太阳光和裸露的灯光。&&&&&&光线过强可损害视力，光线不足对视力同样有害。当照明度不足时，视网膜细胞的兴奋性不能被充分地刺激起来，眼睛所看到的景物不能到达大脑，不能让人振奋起来，视觉过程呈现缓慢状态，视力下降，视觉疲劳，整个中枢神经系统和机体活动也受到抑制。我们都有这样的体会，当天气阴沉昏暗时，整个人都会感到无精打采。而当天高气爽晴空万里时，就会感到精神抖擞，心情也格外的好。当阴雨连绵时，人们最想做的是睡觉，以减轻视觉疲劳的感觉。&&&&&&那么，什么样的照明度既可保护视力，又可以使人感到视物清晰、心情愉快呢？目前尚没有一个标准的尺度，原因之一是每个人的眼睛所适应的范围不同。&&&&&&其次，与照明度有关的还有物像、环境、光的性质、年龄、先天视力水平等诸多因素。但是不管有多少因素，适宜的照明度对宝宝眼睛的发育和视觉的发展都有着举足轻重的作用。&&&&&&照明度与物体的大小&&&&&&景物包括我们能见到的所有物体，还有文字等。物体大、色泽鲜艳、背景与主体明亮对比度大时，所需照明度就小。物体小、色泽暗淡、背景与主体明亮对比度小时，则必须有比较强的照明度。&&&&&&照明度与物体大小的关系密切。当某一物体缩小时，所需照度增加得非常多。我们为了锻炼宝宝视力，会让宝宝看比较小的物体，但如果不适当地增加照度，对宝宝视力不但没有促进作用，还会产生不良影响。尤其让宝宝看图和文字时，不但要力求清晰、对比明显、色彩鲜艳，还要保证适宜的照度。照明度与物体表面的反射系数照明度与物体表面的反射系数有关。物体表面反射系数大，所需照明度就小；物体表面的反射系数小，则所需照明度大。对比度大可提高视觉效果，但如果对比度大，照明度也比较大时，会使人产生眩目的感觉，也会让人兴奋。因此，减小对比度，同样是为了保护眼睛。&&&&&&照明度与周围环境的作用&&&&&&照明度与周围环境的作用十分明显。我们都知道，同是一支点燃的蜡烛，在旷野中只是荧光点点，在室内则几乎能把整个屋子照亮。在同一间屋子，不同颜色的墙壁照明度也不同，洁白的墙壁反射系数大，照明度被增加，显得屋子很亮，而深色调的墙壁，显得屋子比较暗。反射系数大的可引起反光眩目，为了避免墙壁的反光眩目，可把离地面1.5 米高度的墙面粉刷成淡黄色或其他浅色，使与眼睛平行的反射光变为漫反射。看来，刷墙围不仅仅是为了保护墙面，更重要的是为了保护视力。台灯灯罩所起的作用有两个，一是减少光线的眩目感；二是增加单位面积的照明。
怎么不继续在广坛上发了呢？
不知道怎么发不了，看热闹的不少，用的人也不少，就这么一个，没趣。
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