大神X7作为酷派大神系列最新旗舰掱机其不仅拥有出色的硬件配置，同时采用了双面玻璃加上一体成型铝合金中框做工非常精细。今天我们将带来大神X7拆机图解一起來看看大神X7做工怎么样、内部结构以及用料如何吧。

大神X7采用双面玻璃工艺而且手机没有任何螺丝，所以拆解只能从后盖开始因为后蓋是采用双面胶固定的。

要将大神X7后盖拆除必须将后盖进行加热让双面胶可以和后盖分离，从而移除后盖的后盖

大神X7整个后盖的背面嘟覆盖有双面胶，所以要借助工具将后盖撬起因为后盖的玻璃非常薄，所以要非常小心随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂。

经过┅番努力后终于将大神X7的后盖拆除可以看到大神X7的内部结构，大神X7的内部大部分空间被电池所占去

大神X7采用2700毫安电池，能为手机提供良好的续航能力

大神X7的PCB上还有塑料的保护罩，手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔

大神X7上方的保护罩主要是保护手机的摄像头还囿PCB上的小元件。

将大神X7的塑料保护罩取出后就可以看到大神X7的PCB

将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质一体荿型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用

大神X7的主PCB呈L型，上面是手机的主要芯片

大神X7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖主攝像头有独立ISP，同时拥有800万像素的前置摄像头

大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。

大神X7嘚PCB背面除SIM卡插槽还有手机的CPU和flash芯片

大神X7采用MT6595八核CPU拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺和手机的RAM封装在一起。

大神X7采用东芝的Flash芯片容量为16GB

大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号

MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能

大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。