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金立Elife S5.1拆机图评测
　　接下来我们将 S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。本文引用地址：
　　 S5.1主板拆解图
　　 S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
　　内部主板另外一面特写
　　作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
　　金立S5.1主板厚度测试
　　图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
　　金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
　　图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
　　金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
　　图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
　　金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
　　图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
　　图为高通PM8926电源管理芯片
　　图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
　　金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
　　从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
　　值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
　　金立S5.1耳机接口特写
　　最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
　　拆机评测总结：
　　通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。
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我来说两句……
微信公众账号金立ELIFE S5.1拆机评测 拆解看做工如何
来源：TOP数码 作者：飞翔责任编辑：王麻子
金立ELIFE S5.1做工怎么样呢，很多时候我们可以通过拆机，看拆解图可以大概了解这款手机的做工怎么样，今天小编就金立ELIFE S5.1拆机做个简单的评价，看看到底做工够不够道。
作为全球最薄的手机，金立ELIFE S5.1光鲜的背后的配置的和谐，不过够用了。
这里小编不曝光拆机图片了，太大了，网络问题传不了。
从金立S5.1的拆机来看，做工是很优秀的！
该机的做工非常扎实，看得出都是好材料。如果不介意配置较低，喜欢超薄超轻手机的女性朋友，完全可以考虑。
最后说说配置吧，在配置方面，金立elifeS5.1手机采用了： 1.2GHz四核处理器 ， 4.分辨率屏幕 ， 1GB RAM + 16GB ROM 的内存组合，不支持扩展 ， 500万前置摄像头 + 800后置主摄像头 ， 支持GSM,TD-SCDMA,TD-LTE网络 ， 运行&4.3系统 ， 2100毫安时电池 ， 可选颜色 白色 ， 机身尺寸 139.8&67.4&5.15(mm) ， 重量 94.6(克) 。
延伸阅读：
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& >&完美最薄 金立ELIFE S5.1随性拆解
感受完美最薄 金立ELIFE S5.1不严肃拆解天极网手机频道 16:07
　　【天极网频道】在科技领域，有一个非常有名的网站，以“残害”数码产品为主，却能够获得极大的关注度。也许你已经知道了，它就是iFixit。iFixit是美国著名的拆解网站，以拆解时尚IT产品和提供手册而闻名。每当发布的时候，几乎在第一时间，我们都能看到一款当时售价过万的iPhone被他们肢解成一块块的，虽然残忍，虽然可惜，但是还是让人大呼过瘾，欲罢不能。
著名的拆解网站iFixit
　　说这么多，编辑想要表达的其实是：拆解是个技术活，一般人干不了。小的时候，但凡介绍一个品学兼优的三号学生，其中必定少不了这样一个场景：他的求知欲和动手能力极强，家里的电器都被拆了个遍……可关键是，别人拆了能还原，以上情景如果放在像编辑这样求知欲强但是动手能力弱的人身上，那童年一定是一场灾难。
　　有鉴于此，尽管我对这款全球最薄的ELIFE S5.1的内部极度好奇，却还是没能忍心把她大卸八块。但是，这也并不影响我们通过一些简单的外部拆解模块来了解和感知手机的精美结构和工业设计。
　　2014年9月，一条关于手机获得吉尼斯世界记录的新闻震惊了业界。金立最新的旗舰机型ELIFE S5.1凭借5.15mm的机身厚度获得了吉尼斯世界记录官方的认证，摘得“世界最薄手机”的桂冠。
最薄智能手机 吉尼斯认证
　　随后，这款手机来到了天极网手机频道编辑部，大家被它厚度震惊的同时，心里也充满了疑问：怎么会做得这么薄？这么薄有什么用呢？拍照会不会很影响很大？等等。带着这些问题，我们对这款超薄机器进行了全方位的评测。想详细了解的同学请移步至：。
超薄能干嘛？
　　OK，今天咱们的重点，并不是对这款手机进行重新的评测体验。我们都知道，达到一定程度之后，智能手机每一次厚度的缩减都是非常困难的，由于内部空间的局限，为了达到既定的尺寸，往往需要牺牲性能或者美观来实现。最新推出遭到无数吐槽的iPhone6就是一个非常生动的例子。
　　但是金立ELIFE S5.1实现了。不仅有全球最薄的机身设计，还有完全不突起的摄像头和3.5mm通用接口，表现堪称完美。小编今天的任务，就是要通过对手机进行简单的拆解，来简单了解这款“全球最薄手机”的内部元器件构造。
1分页导航1.金立ELIFE S5.1不严肃拆解2.
手机类型：4G手机
主屏尺寸：4.8英寸
分辨率(像素)：
CPU厂商：高通CPU
CPU型号：高通骁龙MSM8926
触摸屏：支持
3G制式：TD-SCDMA
4G制式：TD-LTE
后置摄像头像素：800万
蓝牙通信：支持
WIFI功能：支持WIFI
网上商城商品/规格/促销价格
（作者：赵铁柱责任编辑：鲁雄涛）
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超值推荐超值活动超值热销商用平板
处理器型号：Intel Z2580
内存容量：1GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持802.11b/g/n无线协议
数据接口：1×Micro-USB2.0
续航时间：5小时左右，具体时间视使用环境而定
摄像头：双摄像头(前置200W，后置500W)
重力感应：支持
处理器类型：双核心
处理器型号：Intel Atom Z2580，2GHz，双核心
内存容量：2GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持802.11b/g/n无线协议
数据接口：USB-OTG
续航时间：具体时间视使用环境而定
摄像头：双摄像头（前置：200万像素，后置：500万像素）
重力感应：智能重力感应
处理器型号：Intel Atom Z2560
内存容量：2GB
存储容量：16GB
操作系统：谷歌Android
屏幕分辨率：
指取设备：触摸屏
WiFi功能：支持
续航时间：具体时间视使用环境而定
重力感应：支持
CPU：Clover Trail+旗舰 Z2580
内存：2GB LPDDR2超低功耗内存
硬盘：16GB eMMC FLASH
屏幕：8.9英寸
续航：约10小时左右
CPU：Intel Atom Z2580
硬盘：16GB
屏幕：7.9英寸
续航：大约6小时
CPU：Intel Atom Z3740
硬盘：32GB 高速硬盘
屏幕：8.0英寸高清
续航：7小时续航
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