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汇率战我是不太懂的，但咱们是有美元的哇！可美国没听他们说屯了人民币是不？美国为了QE3，回笼点美元然后再推出，可能不？要赤膊干架咱们是打不过美国的，但我相信美国是个知道深浅和度的国家，双方未来都会消停下来进入一种动态的平衡，可能不？
都说3200米以上的高山区是银装素裹，白雪皑皑，那今年我要上去看一看！看完再下来休息一番，最终目标是登上5000米的峰顶！当然了，这需要时间，需要耐心！
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冷对云卷云舒，笑看潮起潮落
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冷对云卷云舒，笑看潮起潮落
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记得一个中国比较有名气的军事家说过美国肯定会保持美元世界货币霸主地位的，策略就是两句话：
水涨船高，水落石出。水就是全世界人民，如果世界经济好，美国这条船就好上加好，如果世界经济差，美国就当石头，只要别人比自己差就行。
我觉得很有道理。中国一直不缺人才。
我想，如果能够把握美国人的策略，那么我们的策略就比较好制定了。
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出差回来认真学习各位老大的语录！
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明年美元走强符合美国的利益。高人说的，做空欧元没问题，咱不谈人民币。
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中国将投入1700亿美元发展半导体；瑞芯微3G芯片第一单
1.美媒:中国半导体未来五到十年投资1700亿美元;
2.瑞芯微首款3G通信芯片平板获得第一单;
3.中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议;
4.大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团;
5.移动芯片厂商为什么钟情4K？
6.接棒成长 802.11ac 2.0生态圈加速成形;
7.克服CA元件成本问题 CMOS RF行情俏
更多消息微信关注“jiweinet”，发送”IC ”
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1.美媒:中国半导体未来五到十年投资1700亿美元;
导语：美国《纽约时报》网络版今天撰文称，出于经济发展和国家安全的考虑，中国正在利用资金和政策工具努力发展自己的芯片行业。
以下为文章主要内容：
中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。
中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进口额。为了填补这一巨大空缺，中国政府启动了众多项目，加大政府投资，并从海外芯片企业积极引入专业技术。专家表示，芯片行业将成为事关中国国家安全的行业之一。
政府方面也在加大政策倾斜力度。由国务院副总理马凯领导的一个工作组，希望到2030年将中国打造成为全球第一芯片大国。根据麦肯锡的报告，该工作组联合了四个部委，估计将在未来5至10年给予中国芯片行业1700亿美元的政府支持。
“中 国现在对半导体和芯片行业显然有一种紧迫感。”经济研究和顾问公司Rhodium Group创始合伙人丹尼尔&罗森(Daniel H. Rosen)说，“之所以出现这种情况，是因为中国过度依赖进口——尤其是涉及各行各业的高端芯片领域——这会给国家安全带来影响。”
美国国家安全局(NSA)前雇员爱德华&斯诺登(Edward Snowden)披露了“棱镜”秘密监控计划后，这种担忧进一步加剧。此事也导致中国政府官员广泛意识到，对外采购芯片等科技零部件所蕴含的安全隐患。
分析师和业内高管认为，高通最近在中国遭遇的反垄断调查，或许也在一定程度上与这种安全担忧有关。分析人士预计，高通可能因此遭遇经济处罚，并被迫下调在中国收取的专利授权费。
最近几个月，跨国公司在中国面临的压力都在增加。中国的政府部门已经对食品、汽车和科技公司启动了反垄断和价格垄断调查。虽然高通被查符合全球趋势，但也从侧面反映出中国整体的经济和战略诉求。
“中国政府对高通的调查完全合理，因为该公司也在其他国家遭遇了调查。”美国印第安纳大学中国政治和商业研究中心主任斯科特&肯尼迪(Scott Kennedy)说，“但如果能够压低授权费，或者实现其他技术分享协议，那显然也符合他们的行业政策目标。”
为了吸引国际人才，中芯国际的创始人甚至增加了双语学校等福利，以此吸引技术水平较高的工程师帮助其建设复杂的组装线。该公司创始人甚至专门建设了一座教堂，并出资举行圣经学习和其他活动，以此吸引信仰基督教的台湾人。
借助政府的补贴，2000年创立的中芯国际已经成为一家大型芯片制造商，但该公司仍然缺乏与英特尔、三星和台积电等公司竞争的规模和技术。其他在2000年代初期凭借政府资助建立起来的半导体公司，虽然也在针对廉价智能手机销售芯片设计，但与高通的实力差距仍然十分悬殊。
而随着各国情报大战的逐渐升温，芯片技术也成为国际黑客行动的重点。这也是中国政府发展自主芯片行业的原因之一。
今年9月，英特尔也同意向紫光集团投资15亿美元，与之共同发展芯片业务。去年，紫光集团向展讯通讯和锐迪科微电子投资约27亿美元。分析师认为，这些交易表明中国希望将紫光集团打造成全国芯片行业的领军企业。
作为该协议的一部分，英特尔获得了展讯通讯20%的股份。他们将共同开发芯片和无线功能。这笔投资可以帮助英特尔打开中国庞大的移动市场，而展讯通讯也可以从英特尔那里获得技术资源。
这对高通来说显然是一大利空。这种现状将迫使高通与其他中国公司展开合作，避免在中国面临更大的困境。肯尼迪表示，中国政府之前就曾经采取过这种打击一家海外企业(高通)、亲近另一家跨国公司(英特尔)的模式。
“中国拥有全套的工具和策略，各个击破便是其中之一。”他说。(鼎宏) 腾讯科技
2.瑞芯微首款3G通信芯片平板获得第一单;
离瑞芯微与英特尔联合发布首款3G通信芯片方案XMM6321不到半个月，离双方宣布战略合作也仅有5个月，基于XMM6321方案的平板电脑已经开始出货，第一个吃螃蟹的是深圳天河致远科技发展有限公司。
“我们可以肯定是瑞芯微XMM6321方案第一家出货。”天河致远副总经理潘晓雷兴奋的表示，首批7寸通话平板TH706出货为1万台，客户是迪拜TouchMate，据悉已经成立20余年，是迪拜最大的通路商，销售网络遍布中东和印度等地区。
据 了解，天河致远和瑞芯微的工程师仅用4个多月时间，就完成了芯片方案设计到整机出货。潘晓雷指出，原因其一是天河致远对瑞芯微首款3G通信芯片的高度重 视，作为瑞芯微核心方案商，天河致远在芯片出炉后第一时间跟进方案设计，早早参与了XMM6321平台、产品的开发工作，并在全球进行规模测试；其二是这 款芯片本身高度集成，性能稳定，第一版的性能稳定性已经达到联发科方案的水平。
最根本的原因，还是要得到客户的认可。在天河致远的办公室 里，迪拜TouchMate中国负责人KEVIN给出了答案。TouchMate很早就与英特尔有广泛合作，十分信赖英特尔的产品，认同英特尔的品牌、技 术实力。其次瑞芯微能够对TouchMate有更好的技术和服务支持。据悉天河致远对TouchMate每月出货量达6~7万台，因此双方基于瑞芯微 XMM6321的合作空间很大。
天河致远XMM6321平板方案内部结构
当然，还有一个原因，是XMM6321也具有很好的性价比。潘晓雷透露，XMM6321方案成本低于联发科的8321方案。在潘晓雷看来，XMM6321就是冲着8321而来。“我们选择瑞芯微的3G通信方案是经过仔细评估、考量的，短期内不会选择联发科。”
爱键电子总经理陈柏州也表示，在通话平板市场，今后将是瑞芯微和联发科“二选一”的局面，现在是联发科独大，但很快瑞芯微将成为其强劲对手。“联发科平板方案经过几年发展已经显露疲态，而瑞芯微对方案公司来说将是一个新选择。”
作者：南山&& 来源：C114中国通信网 & & & & & & & & & &
3.中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议;
上海日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企 业，与荷兰阿斯麦(ASML)公司，世界领先光刻机供应商，今日宣布签订一份光刻设备批量购买协议。这份批量购买订单价值近4.5亿欧元，是双方战略合作 的一部分，它将有助于中芯国际适时提升先进技术制造能力。
ASML全球服务副总裁游智琼（左前方）与SMIC企业规划与采购管理中心副总裁陈泰祥（右前方）正式签署批量订购协议。 SMIC的CEO 邱慈云博士（右数第三位）和荷兰对外贸易和发展合作大臣莉莲普璐曼（右数第四位）也共同出席了签约仪式。
光 刻是在晶圆上通过光刻蚀形成复杂晶体管结构，是半导体制造过程中至关重要的一步。根据协议，阿斯麦将提供光刻仪，例如为量产32纳米及更先进工艺节点的 300毫米晶片而设计的 TWINSCAN NXT 系统，该系统的一些特殊优势包括提升每片晶圆的生产效率、对准精度和成像分辨率。
“中 芯国际是中国内地最先进的晶圆代工厂，阿斯麦是世界领先的光刻系统供应商，我们相信彼此的合作将会互惠互利”。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表 示，“我们选择阿斯麦作为供应商，是因为他们具备世界领先水准的产品与服务，通过这次合作，能更好地帮助我们发展先进技术制程。”
“阿 斯麦致力于提供满足客户需要的服务”，阿斯麦总裁兼首席执行官彼得韦尼克（Peter Wennink）表示，“我们很高兴拥有中芯国际作为我们的客户之一，中芯国际选择我们也表明他们对我们在技术上的认可和信任。中国对我们来说，是很重要 的市场。通过这个协议，我们希望能在中国客户中增加市场份额，占稳一席之地。我们相信这对于双方来说是个双赢的结果。”
为强化中荷两国的经济合作，作为此行的任务之一，荷兰对外贸易和发展合作大臣莉莲普璐曼（Lilianne Ploumen）在荷兰领事馆官员的陪同下出席了签约仪式。
在签约仪式上，莉莲普璐曼（Lilianne Ploumen）表示：“中国是个不断增长的重要市场。今天的签约仪式标志着中荷两国在高科技方面的合作日益紧密，我期待未来有更大的发展。”
4.大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团;
新华网北京10月27日电（记者 孙云龙）近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业（芯片产业）。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我 国信息产业的短板。10月21日，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信）董事长曹斌，在接受新华网记者采访时表示，芯片国产化大趋势不可逆转，中国 集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，营造大的生态链。面对机遇与挑战，大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略，在未来五年力争进入 国内IC设计企业第一集团。
集成电路产业迎来发展机遇
我国集成电路产业正面临发展的重要战略机遇期和攻坚期。发展集成电路产业，不但可以推动信息技术产业转型升级，提升国家信息安全水平，同时国内移动互联 网、云计算和物联网等迅速发展也对集成电路产业有旺盛的市场需求，但困难和挑战也不小。在这个背景下，6月份，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲 要》（简称《纲要》），旨在通过一系列措施，推动集成电路产业实现跨越式发展。
工业和信息化部副部长杨学山介绍说，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥市场作用”的主线，突出了企业的市场主体地位，兼顾了“芯 片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”的全产业链布局。值得关注的亮点是，此次《纲要》明确提出要设立国家产业投资基金，亦采取市场化运作。这意味着 国家在集成电路产业的扶植上有了新的思路。
众所周知，集成电路产业一直是资本密集、技术密集和人才密集的行业。受历史条件制约，我国集成电路产业融资成本高，持续创新能力不足，做大做强的核心技术 缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。从数据来看，我国整个集成电路行业的研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。从现状来看，以34亿张磁条 银行卡“换芯”为例，金融IC卡芯片的标准和技术大部分都掌握在国外企业手中，导致目前国内金融IC卡芯片的大部分市场份额被国外公司占据。在亟需重点发 展的手机终端芯片方面，美国高通公司在国内也占据了绝对的市场主导地位，由此引发的反垄断调查恰恰反衬出国产芯片行业的薄弱。
但在大唐电信的掌舵人曹斌看来，随着《纲要》的推进，国内企业，包括大唐电信旗下的大唐半导体设计有限公司（简称“大唐半导体”），面临难得的发展机遇。他举例说，大唐半导体在智能终端芯片、安全芯片和其他行业应用芯片领域已经获得了较大的市场发展，仍很多机会。
“芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入有望实现大规模增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。”曹斌认为，包括云计算、 物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片，均将有望实现进口替代。在产业链条上，集成电路设计、制造、封装，以及基础装备、材料企业，均有望迎来高速发 展。
曹斌还表示，“设立国家产业投资基金”在相关产业政策中是首次提出，资金确实是制约集成电路行业发展的主要瓶颈之一，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式，切实有效。”
产业链和生态链整合成为关键
针对集成电路产业的发展路径，曹斌表示，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造大的生态链，从系统的需求出发，将集成电路产业融入到电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。
苹果公司正是整合了从芯片到终端到iOS系统和应用的整个智能终端产业链，形成了一个生态圈，从而成就了iPhone时代。从这个角度来说，国内的集成电 路产业还有很长的路要走。虽然整体状况并不乐观，但华为海思收购了展讯和锐迪科的紫光系、大唐系等少数的几家集成电路企业，在市场上拥有了一席之地。
据曹斌透露，大唐半导体正积极与产业链伙伴合作，推动自身业务的发展和升级。大唐半导体正在与上下游企业展开合作，随着合作的深入，其合作成果将会显现出 来。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新，提升整机系统竞争力，在整机升级过程中，充分考虑现有芯片的能力及其与应用的差距，从而指导芯片设计有针对性 的研发，最终形成打通从集成电路产品到系统应用的通路——这正是大唐半导体希望达到的目标。
“中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的终端公司，在终端应用环节的大量市场需求为产业的发展提 供了极好的发展机遇。我们要抓住这样的机遇，补齐在产业链上的短板，引导集成电路产业快速做大做强，促成集成电路产业和系统终端产业良性循环发展的生态环 境。”曹斌表示。
大唐半导体的发展思路
集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。曹斌表示，多年来，大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展，近期国家集 成电路产业基金刚成立，对大唐半导体来讲是很好的机遇，公司将会积极参与。在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电 路产业来说，显得至关重要。目前，大唐电信集成电路设计业务主要以大唐半导体为平台，形成了以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片和新兴业务为主的 产品线。
在芯片设计方面，大唐半导体整合了公司集成电路设计板块，力求形成合力做实做强，预计通过3-5年的努力，实现收入规模显著增长，进入国内集成电路设计产 业前三；在芯片制造方面，大唐电信表示将通过“4G+28nm”、“换芯”工程等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核 心竞争力；此外公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。
在产业链整合上，大唐半导体将作为公司集成电路设计产业平台，与集团所属无线移动创新中心、集成电路创新中心形成产业协同，实现标准与IP结合、移动互联 与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下良性互动。曹斌介绍说，大唐半导体与集团参股企业——中芯国际，在“4G+28nm”项目上 的合作是重要的发展契机：一方面是在移动通信(4G)市场有需求；另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以 中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。据他透露，大唐电信自主研发的28nm芯片不久将实现规模量产。
曹斌称，大唐半导体将通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，推动公司集成电路设计产业在未来五年进入国内IC设计企业第一集团。
5.移动芯片厂商为什么钟情4K？
高通早在去年1月发布骁龙800处理器时，就提出了移动4K的概念，令很多人费解的是，4K对于一款移动设备来说，是不是真的有存在的必要？要知道，在骁龙800刚刚发布之初，1080P分辨率的屏幕也只是刚在移动设备上站稳脚跟。
但 很显然高通对于4K的热情一发不可收拾，随后的骁龙801支持了4K分辨率的屏幕外接扩展，而在最新的805上又追加了对于4K H.265视频的支持。高通对于4K为什么会有这样高的热情，而在高通的版图中，4K又扮演了什么角色？近期在美国纽约高通主办的一场关于4K的活动中， 这些问题的答案被一一揭晓。
4K的概念在近两年的科技行业确实相当火，大到电影行业、电视制造业，小到摄像机、照相机等都开始被涉猎其中。但如果说一款平板电脑或者一款智能手机搭载4K分辨率的屏幕，这听起来是不是很疯狂？
这也是为什么高通在主导移动4K发展之初受到那么多的质疑的主因之一？的确，我们真的需要在不到10英寸的屏幕上，使用一块4K的分辨率屏幕吗？
高 通副总裁Raj Talluri谈了高通对此的看法。他认为移动设备已经成为社交媒体的中心，在未来使用手机或者平板拍摄的4K视频不仅仅只用于观看，更多的时候我们可以 将它分享到互联网、家庭中的其他终端或者是朋友的手机上。因此高通想要推动的不单单是在手机上能拍摄或者观看4K视频。
目前在北 美，Youtube已经开放了4K频道，它允许用户将自己的4K视频上传到Youtube上。同时4K视频大有在美国普及的趋势，去年的超级碗（美国国家 橄榄球联盟冠军赛）时，Verizon就用4K的方式向所有付费的用户提供4K级别的直播信号。随着4K电视的逐步普及，4K的视频源更多，高通认为它早 晚会普及到移动终端上来。
同时Raj Talluri还表示，曾经高通在移动设备上推广1080P分辨率的时候，很多反对的声音也认为在移动端使用1080P是没有意义的，但是到现在 1080P已经成为了手机的标配，甚至平板电脑开始使用了2K分辨率。而高通坚信在不久的将来，马上会有搭载4K分辨率的平板电脑出现，而高通要做的就是 在这项技术未成熟时推动其发展，而在技术成熟可以商用的时候，加速这项技术的普及。
4K和网络传输
根据思科之前对数据市场的一项调查显示，到2017年，视频将占所有数据流量的2/3，而要想让4K在这其中占据一定的市场，但有能拍4K的手机以及4K电视远远不够。
于是人们想到了视频压缩技术和网络传输技术。
一部通过H.265编码压缩的1080P视频在保证视频质量不变的情况下，其容量大小相比H.264要降低50%左右，这无疑对4K级视频是个福音，它能保证一部4K视频的体积在用户可接受或者是一张高密度蓝光盘的容量内。
第二个需要解决的问题来自传输，如何将一个体积庞大的4K视频从移动端传输到电视上？高通给出的答案是WiGig（802.11.ad），也被称作无线千兆比特，这是一种短距离的无线传输技术。
WiGig 理论上可以实现每秒6千兆比特（6Gbps）的传输速率，由于其工作在60GHz频段上，几乎属于真空频段，因此不太会收到信道干扰，这使得点对点的传输 成为了可能。而在高通最新的骁龙801处理器上，已经集成了WiGig模块，为移动设备传输4K视频提供了先决的条件。
高通在今年的7月收购了以色列一家无线芯片厂商Wilocity，而Wilocity是致力于开发60GHz超高速无线传输技术“WiGig”的公司，从中也能看出高通在WiGig方面的布局。
不过由于WiGig的运行频率非常高，因此其穿透性非常差，只能实现无阻隔的点对点传输。但WIGig可以很好的向下兼容IEEE 802.11标准，因此目前看来802.11.ac和WiGig组合是不错的千兆无线传输方式。
在高通最新的骁龙810处理器中，调制解调器Gobi已经可以实现智能选择网络切换，手机可以主动是被802.11.ac和WiGig的使用场景，只需要用户加以控制或者软件端给出信号，搭载高通骁龙810处理器就能无缝的在两种网络标准之间切换。
在高通看来，4K移动化是大势所趋，普及只是时间问题，而高通要做的是推动这项技术走向成熟，这不单单包括4K本身，还包括了压缩技术、网络传输、广播等等，这些也是高通这样一家移动芯片如此钟爱4K的原因。
6.接棒成长 802.11ac 2.0生态圈加速成形;
802.11 ac Wave 2(802.11ac 2.0)市场将蓬勃发展。802.11ac是2014年引领Wi-Fi市场成长的主要动力，而甫于日前发布的802.11 ac 2.0标准，则可望延续这股气势接棒成长，商机备受期待，包括高通创锐讯(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)等Wi-Fi晶片和射频前端元件开发商，皆已投入相关产品研发。
拓墣产业研究所资深经理谢雨珊表示，802.11ac受到高阶智慧型手机带动下，市场与生态系统逐渐开展，加上晶片成本持续降低，带动802.11ac晶片出货表现，可以发现802.11ac已取代802.11n，成为2014年Wi-Fi模组市场增长的主要动力。
迈 威尔(Marvell)物联网产品事业部连接解决方案资深行销总监Kevin Tang指出，苹果(Apple)最新款智慧型手机--iPhone 6也采用802.11ac晶片组后，将进一步带动802.11ac的气势。目前802.11ac已从手机渗透至平板与笔电，未来也将向下渗透至中低阶种手 机。继802.11ac之后，近来802.11ac Wave 2标准的问世，也将刺激企业端用户在闸道器(Gateway)与路由器(Router)出现部分换机潮，而随着智慧型手机功能的强化，在用户端 (Client)装置对802.11ac Wave 2需求也会持续成长。
Tang表示，迈威尔看好802.11ac 2.0未来的成长动能，已着手展开产品开发，惟产品细节目前尚未能公布。除了迈威尔之外，其他的Wi-Fi晶片商如高通创锐讯(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)，以及Wi-Fi射频前端元件厂商，亦已加速布局802.11ac 2.0产品。
RFaxis 行销与应用工程副总裁钱永喜分析，由于802.11ac 2.0采用了多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)技术，因此相较于802.11ac标准，射频前端元件对于线性度(Linearity)的要求会更 严格；举例来说，802.11ac对射频前端元件的误差向量幅度(EVM)约为-38dB，而进阶到802.11ac 2.0之时，EVM标准将上修至-40dB，虽然数字差距看来极为微小，然而这对于射频元件厂商来说无疑是一项挑战。
钱永喜表示，目前 RFaxis用互补式金属氧化物半导体(CMOS)开发的802.11ac射频前端晶片(RFeIC)，已独步业界成功将功率放大器(PA)、低杂讯放大 器(LNA)、开关(Switch)、滤波器(Filter)、功率检测等元件整合在单晶片/单裸晶(Single Chip/Single Die)上，且EVM值达到-43～-44dB，在某些关键参数上亦已超越传统砷化镓(GaAs)制程元件，因而已成为一线Wi-Fi晶片商在开发 802.11ac 2.0时的首选。
高通创锐讯资深工程经理杨荣亮则表示，MU-MIMO是Wave 2推出的主要功能，而该标准其他特色还包括波束成形、多重串流传输及256QAM调变等，这对于发射器(Tx)的传真度(Fidelity)及接收器 (Rx)的敏感度都有很高的要求，因此所有元件都必须进行精细的分析与校正。目前高通创锐讯的参考设计能提供完整的11ac 2.0系统软硬体解决方案，并已针对效能进行调校及最佳化。OEM/ODM业者可采用此参考设计进而缩短产品上市时间，开发出高效能的802.11ac 2.0产品。新电子
7.克服CA元件成本问题 CMOS RF行情俏
载波聚合(CA)功能为射频元件所带来的多频多模需求，让功率放大器、天线开关、低杂讯放大器等射频元件必须涵盖较以往更多的频段处理通道，单位成本因而增加，因此许多射频元件商正积极寻求更高性价比的方案；其中，导入CMOS制程已成为一股明朗可见的趋势。
高通(Qualcomm)资深行销总监Carson表示，射频前端系统的主控制端主要还是在于数据机平台，而目前LTE数据机早已普遍采用CMOS制程，因此若射频前端系统亦能导入CMOS制程，将大幅提高LTE平台控制介面的整合度。
事实上，射频元件商正设法以CMOS制程为基础，开发出效能媲美传统砷化镓(GaAs)元件的解决方案，以符合高阶LTE行动装置对载波聚合的规格需求；而在高通RF360逐渐打响名号之下，CMOS射频元件的声势正在逐渐看涨，市场关注度也显着提升。
RFaxis 行销与应用工程副总裁钱永喜补充，GaAs是一种化合物半导体，产能及价格波动大，相对而言，以矽(Silicon)制程为基础的CMOS在制程技术及原 物料供应上都较为稳定，且价格更便宜，因而逐渐受到市场青睐；而且，透过平均功率追踪(APT)、封包追踪(ET)、数位预失真(Digital Pre Distortion, DPD)、天线调谐(Antenna Tuner)等技术的协助，CMOS解决方案已渐渐能满足载波聚合对线性及功耗的需求。
目前除了高通是CMOS射频元件的主要推手之外，包括RFaxis、英飞凌(Infineon)等厂商都早已投入CMOS射频前端元件开发，如英飞凌的开关器已率先导入CMOS制程。
英 飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇表示，英飞凌目前以CMOS制程生产的天线开关，在线性度、插入损耗(Insertion Loss)等性能表现上，都已通过一线手机大厂的肯定，且认证其效能表现已可媲美GaAS天线开关，并能符合载波聚合功能的需要，其性价比优势尽显。
至于英飞凌的低杂讯放大器目前仍系以矽锗(SiGe)制程生产，不过，该公司正在审慎评估以CMOS制程生产低杂讯放大器的可能性，稳步朝汰换所有RF元件为CMOS制程的方向迈进，提高产品性价比优势。
据了解，高通RF360平台目前采用的是SOI-CMOS制程；而RFaxis及英飞凌等厂商所采用的则是成本更具优势且制程整合度更成熟的块状矽CMOS(Bulk CMOS)技术。
另 一方面，面对高通RF360平台中来势汹汹的CMOS功率放大器势力，Skyworks产品行销经理McGovern则认为，CMOS功率放大器与现下主 流的砷化镓功率放大器各有优缺点，市场上同时对于两种制程技术都有需求，因此短期内仍难以分出绝对胜负，为了不流失任一市场，Skyworks将维持 CMOS、GaAs及绝缘层覆矽(SOI)射频元件多头并行的策略，以满足各种客户群的需要。
至于CMOS功率放大器未来的市场成长预测，拓墣产业研究所则预估，平价手机风潮将助长CMOS PA的市占率逐步提高，预估至2016年CMOS功率放大器的市占率可望逐步提升至15～20%。
面 对CMOS功率放大器势力快速崛起，GaAs功率放大器厂商除了加速多频多模功率放大器研发之外，也可能同步发展CMOS技术。另一方面，运用垂直分工启 动轻晶圆代工(Fab-lite)策略，让专业GaAs晶圆代工厂进行产业分工，降低投资风险，并运用规模经济来降低GaAs功率放大器的生产价格，亦将 成为许多GaAs功率放大器厂商的主要策略。
钱永喜强调，CMOS射频元件的趋势已然形成，在射频元件商积极以CMOS制程为基础来提高射频元件性能，且力求能满足现今载波聚合需求的发展方向下，这股风潮已成不可逆转之势。新电子
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