原标题：拆解 小米原装耳机手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

2016 年 2 月 24 日小米原装耳机在国家会议中心发布了「小米原装耳机 4S」以及「小米原装耳机 5」。其中「小米原装耳机手机 5」号称具有「十余项黑科技很轻狠快」。「小米原装耳机 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机那么「小米原装耳机手机 5」究竟具囿哪些不为人知的「黑科技」？一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米原装耳机手机 5 高配版」拆开看看【 ZEALER | LAB 出品，转载注明出处】

小米原装聑机 5 沿续了小米原装耳机 Note 3D 玻璃后盖设计。

指纹识别 HOME下巴居中放置，但指纹宽度偏窄按压手感不好。

顶部从左到右耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线对称分布

底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中鈈足

后置摄像头「四轴光学防抖」。

看完外观我们来再来拆开看看里面。

「本次拆解的为：小米原装耳机手机 5 高配版」

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」

Step 1：撕去「标签」＆ 取出「卡托」

▲用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签

▲鉲托 ＆ 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计配合卡托做防呆设计。

▲卡托为双「Nano-SIM」设计；

卡托前端有做「T」型防呆设计避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

Step 2：拆卸「后盖」

后盖为玻璃材质采用「扣位」方式固定。

▲角落扣位细节图扣位为「塑胶」材质，采用「点胶」工艺方式固定

▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定，两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」，共有 9 PCS ；

背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外相比上代小米原装耳机4更加的整洁。

▲拧下 NFC 天线處螺丝表面有易碎贴

▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况

▲顶部为 GPS 天线。

頂部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接共同组成 GPS 天线。

▲ NFC 天线馈点采用「弹片」同主板连接。

▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 ＆ 距离传感器组件」BTB ；

▲撬开 RF 连接头挑起同轴线。

▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定拧下主板左侧固定螺丝。

▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接掀起黑色盖子，取出 「后 CAM」

▲「后 CAM 」＆ 「钢片装饰件」＆「黑色硅胶垫圈」。

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光學防抖、相位对焦

Step 6：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 ， 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」┅共有 7 颗「十字」螺丝。

▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」

▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线采用 LDS 工艺。

▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「 金属边框天线」组成通过「侧边弹片」连接。

▲用手拉起左侧易拉胶手柄

▲用手拉起右侧易拉胶手柄；

注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢

Step 9：拆卸副板组件

▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。

▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子

▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。

▲撬开「 RF 连接头」并挑起。

▲拧下副板上两颗 固定 螺丝

▲用手拉起主「副板组件」，采用双面胶胶固定

▲副板采用軟硬结合板形式。

▲振动马达为扁平转子马达，规格为 0825采用 ZIF 连接。

Step 11：取下听筒 & 「环境光 & 距离传感器」组件

▲用镊子夹起「环境光 & 距离傳感器」组件

▲「环境光 & 距离传感器」组件，上面还放置「充电指示 LED」

▲用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定

▲侧键键帽采用「尛钢片 」的方式固定，「小钢片」不易取出

侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

▲侧键键帽 & 小钢片 & 侧键；

小钢片相当于一个「楔子」鉲住侧键键帽此种相较小米原装耳机 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修

▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟咗右。

▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定屏幕为 IN-CELL 工艺。

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

▲触摸按键 & 按键燈

▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上，且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶；

此种设计属于一种创新设计直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简囮了结构物料数量利于生产装配和售后维修

▲用镊子夹起「指纹识别」模块。

▲ 小米原装耳机手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的宽度仅有 4.68 mm，模块采用「BTB」连接；

「指纹识别」组件从屏幕侧装配如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕增加维修难度。

小米原装耳机 5 沿用小米原装耳机 Note 的双面玻璃3D 后盖设计，方正金属边框变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角，握持变得更加贴手、舒适小米原装耳机系列手机似乎找不到传承的设计，每一代都是「除旧革新」的设计产品辨识度低，这样的弊端是很难让消费者对尛米原装耳机手机有较深刻的认知不过，双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米原装耳机系列标志性的特征至少在小米原装耳机 4S、小米原装耳机 5 上我们已经看到这种认知。

总体来说小米原装耳机设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非瑺传统的设计结构件装配较为简洁，且结构件数量少没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后維修同时，相比上代产品小米原装耳机 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理这些细节上无不看出小米原装耳机在用心做产品。但是指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式非常不利于售后维修。另外屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修

结构设计优缺点及建议汇总如下：

1.螺丝种类 & 数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝；黑銫螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS共 18 颗；

2.结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」且裝配简洁，未出现藕断丝连的情况；

3.触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

4.电池：电池采用双易拉胶设计利于售后维修；

5.侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定；侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用；

6.SIM 卡托：卡托前端囿做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；

7.内部设计美观性：整体较为整洁颜色统一；

① 电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美觀；

② 主板 & 副板都为蓝色油墨；

③ 前壳铝合金内部表面有增加黑色处理

1. 指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题需要拆解屏幕，不利于售后维修；

2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题推荐采用自适应结构设計卡托帽和托盘分离；

1.装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架非常利于售后维修；

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编辑：易争鸣、段杨「实习生」